迪美光电电路板焊接标准概述—A 手插器件焊接工艺标准一.没有引脚的 PTH/ VIAS 〔通孔或过锡孔〕〔1〕孔内完全充满焊料.焊盘外表显示良好的润湿.〔2〕没有可见的焊接缺陷.〔2〕直径小于等于 1.5mm 的孔必须充满焊料.〔3〕直径大于 1.5mm 的孔没有必要充满焊料但整个孔内外表和上外表必须有焊锡润湿..*可接受的〔1〕焊锡润湿孔内壁与焊盘外表.不可接受的 〔1〕局部或整个孔内外表和上外表没有焊料润湿.〔2〕孔内外表和焊盘没有润湿.在两面焊料流动不连续.二,直线形导线〔1〕焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿.1、最小焊锡敷层〔少锡〕〔2〕导线轮廓可见..*〔1〕焊锡的最大凹陷为板厚〔W〕的 25%,只要在引脚与焊盘外表仍呈现出良好的浸润.〔1〕焊料凹陷超过板厚〔W〕的 25%.〔2 〕焊接表现为由焊锡缺乏引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿.2、最大焊锡敷层〔多锡〕〔1〕焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿.〔2〕引脚轮廓可见.〔1〕在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带.〔2〕引脚轮廓可见.〔1〕在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带.〔2〕引脚轮廓不可见.3、弯曲半径焊接标准的〔1〕焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处.可接受的〔1〕焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形.〔2〕焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径..*.*不可接受的〔1〕焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形.〔2〕焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径.4、弯月型焊接〔1〕焊接带呈现出凹形并且弯月型局部没有延伸进焊料中.Meniscus enters joint〔1〕元件弯月型局部可以插入焊接结合处〔元件面〕,只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕..*Meniscus enters joint〔1〕元件半月型局部进入焊接接合处,在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象.三、弯曲引脚〔1〕焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿.引脚轮廓可见.〔1〕连接处有一个或两个焊接带,总长度为引脚和焊盘交迭长度的 75%..*2、最大焊锡敷层不可接受的<7J%Lor wire焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿,引脚轮廓可见.标准的〔1〕焊点多锡,但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊可接受的Lead or wire接带.引脚轮廓可见.〔1〕多锡,在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带.引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留〔1〕焊点光滑、明亮有羽翼状...
