文档来源为 :从网络收集整理.word 版本可编辑 .欢迎下载支持 . 1文档收集于互联网，如有不妥请联系删除. 工作特点1．晶圆厂简介2．晶圆厂所需气体之特性与功能3．晶圆厂所需化学物质及其特性4．工作内容1．晶圆厂简介晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。无尘室是恒温恒湿的，温度为 21° C。相对湿度为65%。一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、黄光区、蚀刻区、薄膜区。2．晶圆厂所需气体之特性及功能由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体。一般我们皆以气体特性来区分。可分为特殊气体及一般气体两大类。 前者为使用量较小之气体。 如 SiH4、NF3 等。后者为使用量较大之气体。如N2、CDA等。因用量较大；一般气体常以“大宗气体”称之。即Bulk Gas 。特气— Specialty Gas。2-1 Bulk Gas在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。2-1-1大宗气体种类：半导体厂能使用的大宗气体，一般有CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等 7种。2-1-2 大宗气体的制造：文档来源为 :从网络收集整理.word 版本可编辑 .欢迎下载支持 . 2文档收集于互联网，如有不妥请联系删除. <1> CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气。CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。CDA System:空气压缩机缓衡储存槽冷却干燥机过滤器CDA <2> GN2 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。经触媒转化器，将CO 反应成 CO2，将 H2 反应成 H2O，再由分筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2&CnHm。N2=-195.6° C O2=-183° C PN2 将 GN2 经由纯化器 (Purifier) 纯化处理，产生高纯度的N2。一般液态原氮的纯度为99.9999% 经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999% GN2&PN2 System(见附图 ) <3> PO2 经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得 99%以上纯度之 O2，再除去 N2、Ar、CnHm。另外可由电解方式解离H2&O2 PO2 System（见附图）<4> PAr 经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0%以上纯度之氩气。因 Ar 在空气中含量仅 0.93%。生产成本相对较高。PAr System (见附图 ) <5> PH2...
