pcb工艺设计规范

下载后可任意编辑pcb 工艺设计法律规范12024 年 4 月 19 日目 录一 目的......................................................4二 使用范围..................................................4三 引用/参考标准或资料.......................................4四 PCB 绘制流程图............................................5五 法律规范内容..............................................61 印制板的命名规则及板材要求.............................61.1 印制板的命名规则...................................61.2 印制板的板材要求...................................72 印制板外形、 工艺边及安装孔设计........................72.1 机械层设计.........................................72.2 PCB 外形设计........................................72.3 PCB 工艺边及辅助工艺边设计: ........................92.4 PCB 安装孔要求.....................................102.5 禁止布线层设计....................................103 焊接辅助点的设计( 只限回流焊工艺) ....................113.1 基准点的设计......................................113.2 定位孔的设计......................................123.3 基准点、 定位孔排布的特别情况.....................134 元器件封装设计和使用要求..............................144.1 器件封装库使用要求................................144.2 元件封装设计原则..................................145 接插件的选择和定位....................................165.1 接插件的选择......................................165.2 接插件的定位......................................166 印制板布局设计........................................176.1 组装方式的选择: ..................................17下载后可任意编辑6.2 印制板一般布局原则................................196.3 元件布局方向......................................206.4 元件间距设计......................................227 印制板布线设计........................................247.1 印制板导线载流量选择..............................247.2 印制板过孔设计....................................257.3 印制板布线注意事项.............