下载后可任意编辑PCB 测试与设计规程12024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑PCB 测试与设计规程随着微型化程度不断提高, 元件和布线技术也取得巨大进展, 例如 BGA 外壳封装的高集成度的微型 IC, 以及导体之间的绝缘间距缩小到 0
5mm, 这些仅是其中的两个例子
电子元件的布线设计方式, 对以后制作流程中的测试能否很好进行, 影响越来越大
下面介绍几种重要规则及有用提示
经过遵守一定的规程( DFT-Design for Testability, 可测试的设计) , 能够大大减少生产测试的准备和实施费用
这些规程已经过多年进展, 当然, 若采纳新的生产技术和元件技术, 它们也要相应的扩展和适应
随着电子产品结构尺寸越来越小, 当前出现了两个特别引人注目的问题: 一是可接触的电路节点越来越少; 二是像在线测试( In-Circuit-Test) 这些方法的应用受到限制
为了解决这些问题, 能够在电路布局上实行相应的措施, 采纳新的测试方法和采纳创新性适配器解决方案
第二个问题的解决还涉及到使原来作为独立工序使用的测试系统承担附加任务
这些任务包括经过测试系统对存储器组件进行编程或者实行集成化的元器件自测试( Built-in Self Test, BIST, 内建的自测试)
将这些步骤转移到测试系统中去, 总起来看, 还是制造了更多的附加价值
为了顺利地实施这些措施, 在产品科研开发阶段, 就必须有相应的考虑
1、 什么是可测试性 可测试性的意义可理解为: 测试工程师能够用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性, 看它能否满足预期的功能
简单地22024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑讲就是: 检测产品是否符合技术法律规范的方法简单化到什么程度
编制测试程序能快到什么程度
发现产品故障全面化到什么程度
接入测试点的方法简单化到什么程度
