SMT不良品维修作业指导书

下载后可任意编辑SMT 不良品维修作业指导书12024 年 4 月 19 日1. 目的法律规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。2. 范围此文件适用于 SMT 中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。3. 权责更 改 记 录版本号修改章节修改页码 更 改 内 容 简 述 修订人 修订日期0.0新制定廖信平 -12-150.1流程图温度要求 第 3/6 页1、下载不良维修流程增加功能测试2、PCBA 不良维修流程增加电流测试3、 修改风枪温度书写格式廖信平 -3-290.2流程图注意事项第 2/3/12页1、功能维修流程图增加 X-RAY 测2、增加排插/屏蔽框维修注意事项廖信平 -3-130.3维修标识第 5 页1、修改小板维修后的标识问题。廖信平 -4-22下载后可任意编辑3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。3.2 工程部负责对不良品分析并给出改进控制措施，指导维修组维修不良品。3.3 品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4. 定义4.1 不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的 PCBA 板称为不良品。4.2 名词解释：SMT （Surface Mount Technology） 表面贴装技术 PCB （Printed Circuit Board） 印刷电路板 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件 POP （Package On Package） 堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device） 潮湿敏感元件 ESD （Electro Static discharge) 静电释放 32024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑5. 流程图42024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑52024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑6．作业内容6.1 不良品送修前产线要进行标识，区分并录入 MES 系统。6.1.1 不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。6.1.3 下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入 MES 系统进行过站处理。6.1.5 针对数量大于 50PCS 的批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。6.2 安全要求 6.2.1 职业安全62024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(...