下载后可任意编辑SMT 不良品维修作业指导书12024 年 4 月 19 日1. 目的法律规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。2. 范围此文件适用于 SMT 中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。3. 权责更 改 记 录版本号修改章节修改页码 更 改 内 容 简 述 修订人 修订日期0.0新制定廖信平 -12-150.1流程图温度要求 第 3/6 页1、下载不良维修流程增加功能测试2、PCBA 不良维修流程增加电流测试3、 修改风枪温度书写格式廖信平 -3-290.2流程图注意事项第 2/3/12页1、功能维修流程图增加 X-RAY 测2、增加排插/屏蔽框维修注意事项廖信平 -3-130.3维修标识第 5 页1、修改小板维修后的标识问题。廖信平 -4-22下载后可任意编辑3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。3.2 工程部负责对不良品分析并给出改进控制措施,指导维修组维修不良品。3.3 品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4. 定义4.1 不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的 PCBA 板称为不良品。4.2 名词解释:SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术 PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件 POP (Package On Package) 堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device) 潮湿敏感元件 ESD (Electro Static discharge) 静电释放 32024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑5. 流程图42024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑52024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑6.作业内容6.1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入 MES 系统。6.1.1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。6.1.3 下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入 MES 系统进行过站处理。6.1.5 针对数量大于 50PCS 的批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。6.2 安全要求 6.2.1 职业安全62024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(...