下载后可任意编辑SMT 工艺设计法律规范目录前言……………………………………………… …………… ….……..31 范围…………………………………………… ………...…………..42 定义………………………………………………… …………….…4 3 贴片机参数……………………………… ……………………….…4 4 PCB 设计…………………………………… ………… ………….…5 4.1PCB 尺寸设计……………………… ………… …… ………….…5 4.2PCB 元件布局……… ……… …………………… …………… …5 4.3PCB 拼板设计……………… ………… … ……………………….6 4.4PCB 定位孔设计………… ………… ……………… …………….7 4.5PCB 焊盘设计…… ………………… …… …………………….…7 4.6PCB 丝印设计… ……… ……………… ……………………….…9 4.7PCB 的 MARK 点设计… …… ………… ……… ..… …… …… .…10 4.8双面 PCB 的设计…… …… ……… ……………...…………….…10 4.9PCB 坐标电子档输出要求………… … …… ………………….…11 5 钢网设计…………………………………………………………..…12 5.1钢网外框尺寸………………… ………………………………..…12 5.2钢网的厚度设计… … …………… ………………………………125.3烧结模块的钢网布局…………………… ………… …… ………135.4钢网的网孔形状……………… ……… …………..……… …..…136 元器件明细表输出要求……………… …………………… ………13 7 元器件封装标注……………… …………………………… ………14 8 元器件包装选择………………………… ………………… …..…..15 9 元器件的耐温性及引脚镀层…………………… …..……… ……..15前 言下载后可任意编辑 本标准是根据公司 SMT 生产线现有生产条件( 工装、 设备) 而编制的, 编写本法律规范的目的是使设计人员在进行 PCB 设计时, 充分考虑到产品的生产条件, 使设计出来的产品满足可生产性要求, 从而快速投放市场, 满足市场及客户的需要。 本标准( Q/JX A07-006) 是 04ME-03-3007《SMT 工艺设计法律规范》的修订版。本标准( Q/JX A07-006) 代替 04ME-03-3007《SMT 工艺设计法律规范》。Q/JX A07-006 与 04ME-03-3007《SMT 工艺设计法...
