下载后可任意编辑SMT 工艺设计法律规范目录前言……………………………………………… …………… …
31 范围…………………………………………… ………
42 定义………………………………………………… ……………
…4 3 贴片机参数……………………………… ………………………
…4 4 PCB 设计…………………………………… ………… …………
1PCB 尺寸设计……………………… ………… …… …………
2PCB 元件布局……… ……… …………………… …………… …5 4
3PCB 拼板设计……………… ………… … ………………………
4PCB 定位孔设计………… ………… ……………… ……………
5PCB 焊盘设计…… ………………… …… ……………………
6PCB 丝印设计… ……… ……………… ………………………
7PCB 的 MARK 点设计… …… ………… ………
… …… ……
8双面 PCB 的设计…… …… ……… ……………
9PCB 坐标电子档输出要求………… … …… …………………
…11 5 钢网设计…………………………………………………………
1钢网外框尺寸………………… ………………………………
2钢网的厚度设计… … …………… ………………………………125
3烧结模块的钢网布局…………………… ………… …… ………135
4钢网的网孔形状……………… ……… …………
…136 元器件明细表输出要求……………… …………………… ………13 7 元器件封装标注……………… …………………………… ………14 8 元器件包装选择………………………