低正向压降整流器的设计与工艺研究模板

下载后可任意编辑抗高温低正向压降大功率整流器的设计与工艺讨论 The New Generation Nano-Level Integrated Circuit Virtual Manufacturing System-Sentaurus Workbench 作者 作者英文海湾电子( 山东) 有限公司山东济南 250100 Gulfsemiconductor ( shandong) Co.,LtdJinan Shandong 250100摘 要:: 首先介绍了 Synopsys Inc.新近推出的新一代纳米级 TCAD 仿真平台－Sentaurus Workbench( SWB) 的功能和特点, 重点对 SWB 的优化机制和典型纳米 NMOS 的工艺参数在 SWB 环境下优化进行了较为详细的介绍。关键词: 下载后可任意编辑集成电路; 纳米层次; 虚拟工厂; 工艺优化; 可制造性设计Abstract: The article introduces the structure and characteristic of the new generation TCAD simulation platform Sentaurus Workbench, and emphatically introduces optimization mechanism and optimizes the key process parameter under the SWB simulation system.Key words: Integrated circuit; Nano level; Virtual factory; Process optimization; TCAD for Manufacturing引言近几年来随技术的进步, 大功率的整流器使用越来越广泛, 大功率的整流器向抗高温能力强、 稳定性强、 低功耗方向进展, 技术成为了制约国内整流芯片生产的一个瓶颈, 需要大功率整流器能够适应在不同环境温度下的正常工作, 以充分满足电子产品长期工作的可靠性、 稳定性和耐下载后可任意编辑高温性。如何能够减少整流芯片在工作时的自身发热量, 降低芯片工作时的功耗, 而且有效提高整流芯片的抗高温能力, 成为当前芯片的讨论进展方向。在当下”低碳经济”的前景下, 如何能够保证大功率整流器在抗高温能力强的同时并能够降低芯片功耗, 也是国内产业正在科技攻关的一个进展方向。我公司积极响应政策, 从”低碳”出发, 提出了”低正向压降芯片”项目, 力争最大限度的将功耗降到最低, 实现节能。同时在国内同行业中我公司技术已经走在了前面, 在节能方面我公司采纳的技术、 工艺生产的产品节能性比同行业水平提高了 7%。1 抗高温低正向压降大功率整流器的设计1.1 提高抗高温能力方案当前台面二极管芯片一般采纳绝缘性钝化膜来钝化 PN 结, 绝缘性钝化膜不能有效防止器件表面电荷积累或离子沾污, 这些电荷能在靠近硅衬下载后可任意编辑底表面处感生出相反极性的...