flux 评估项目及方法 1.目的：规范助焊剂导入流程，测试助焊剂性能，确认并确保焊点各项可靠度要求 2.范围：波焊锡炉制程与小锡炉制程。 3.相关资料： ANSI/J-STD-004,IPC-TM-650,IPC-A-610D, Bell core TR-NWT-000078 4.定义：无。 5.作业程序与权责：如果 IPC-TM-650 测试法有更新,以最新 IPC 规定为主。 5.1.作业流程 5.1.1.发出评估邀请函，请厂商提供合适于 XX 基本要求无铅 Flux 型号 5.1.2.小批量测试(2~10pcs) 5.1.3.请厂商提供基础测试报告. 5.1.4.200pcs 量试 5.1.5.Flux 可靠性测试(第三方测试) 5.1.6.开立 PCN,PCR 量试 1 条线 5.1.7.逐步导入所有线别 以上流程 5.1.2~5.1.7 如未通过,则请厂商改良助焊剂,重复 5.1.1.具体流程图如下 5.3. 5.2.测试方法 5.2.1.铜镜测试(Copper Mirror Test)：助焊剂之侵蚀特性必须符合IPC-TM-650测试法2.3.32所示，如附件一。 5.2.2.铬酸银试纸测试(Chlorides and Bromides by Silver Chromate Method)：氯与溴必须符合 IPC-TM-650 测试法 2.3.33 所示，如附件二。 5.2.3.污点测试(Fluorides By Spot Test)：氟必须符合 IPC-TM-650 测试法 2.3.35.1 所示，如附件三。 5.2.4.侵蚀测试(Corrosion Test)：助焊剂侵蚀残余必须符合 IPC-TM-650 测试法 2.6.15 所示，如附件四。 5.2.5.表面绝缘组抗(Surface Insulation Resistance (SIR) Test)：助焊剂之表面绝缘组抗必须符合 IPC-TM-650 测试法 2.6.3.3 所示，如附件五。 5.2.6.电迁移(Electrochemical Migration Resistance Test):电迁移必须符合 IPC-TM-650 测试法 2.6.14.1 如附件六 5.2.7.助焊剂残留特性测试： 5.2.7.1.外观测试：使用量试助焊剂上线生产后，取3 PCS 置于 Chamber 中，于 55℃/85% R.H.下作 Burn-in 24 小时后进行外观检验。 5.2.7.2.判定标准：残留造成外观不良：目视 PCB 表面是否产生白粉残留，或是否有防焊漆剥落的现象，若有，则不予承认。 5.2.8.兼容性测试:测试与现使用中的助焊剂清洁剂是否因不兼容而产生新的化学物质,导致SIR fail. 测试方法同 5.2.5 IPC-TM-650 测试法 2.3.33. 5.2.9.不含 ROHS 有害物(SGS 报告). Cadmium. Less than 100ppm ;Mercury. Less than 1000pp;Lead. Less than 1000ppm;Hexavalent Chromium. Less than 1000ppm;PBB. Less than 1000ppm;PBDE. Less than 1000pp...
