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研发工艺设计规范Pcb设计

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下载后可任意编辑研发工艺设计法律规范 Pcb 设计12024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑 研发工艺设计法律规范(Pcb 设计)Pcb 设计参考1.范围和简介1.1 范围本法律规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本法律规范适用于研发工艺设计1.2 简介本法律规范从 PCB 外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。 22024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑2.引用法律规范性文件下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计,制造与组装术语与定义4IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard 5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6SMEMA3.1Fiducial Design Standard 3 术语和定义 细间距器件:pitch≤0.65mm 异型引脚器件以及 pitch≤0.8mm 的面阵列器件。Stand off:器件安装在 PCB 板上后,本体底部与 PCB 表面的距离。32024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑PCB 表面处理方式缩写:热风整平(HASL 喷锡板):Hot Air Solder Leveling 化学镍金(ENIG):Electroless Nickel and Immersion Gold 有 机 可 焊 性 保 护 涂 层 ( OSP ) : Organic Solderability Preservatives 说明:本法律规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计,制造与组装术语与定义》(IEC60194)4. 拼板和辅助边连接设计4.1 V-CUT 连接[1]当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。V-CUT 为直通型,不能在中间转弯。42024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑[2]V-CUT 设计要求的 PCB 推举的板厚≤3.0mm。[3] 对 于 需 要 机 器 自 动 分 板 的 PCB , V-CUT 线 两 面 ( TOP 和BOTTOM 面)要求各保留不小于1mm 的器件禁布区,以避开在自动分板时损坏器件。图 1 :V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内,不允许布局器件高度高于 25mm 的器件。52024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑采纳 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中不会损伤到元器件,且分板自...

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