贴片胶涂布工艺技术的研究模板

下载后可任意编辑贴片胶涂布工艺技术的讨论模板12024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑22024 年 4 月 19 日贴片胶涂布工艺技术的讨论鲜飞(烽火通信股份有限公司, 湖北武汉 430074)1 引言在表面安装中, 贴片胶用来在波峰焊期间将 SMD 固定到电路板的焊接面上, 为了避开元件在波峰焊的作用下发生位移, 必须使用贴片胶。当焊接完成后, 贴片胶便不再起作用。粘接到印刷线路板(Print Circuit Board, 简称 PCB)焊接面上的常见元件类型有矩形片状电阻和电容, 圆柱形晶体管即金属无引脚面结合晶体管(Metal electrode face component, 简称 MELF)和小外型晶体管(Small outline transistor)。这些元件常与插装(Thr ough hole technology, 简称 THT)器件一起进行波峰焊。2 贴片胶的组成与性质2．1 贴片胶的化学组成贴片胶一般由基本树脂、 固化剂和固化促进剂、 增韧剂以及无机填料等组成, 其核心部分为基本树脂。当前普遍采纳的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂 2 种, 它们均具有各自的优缺点, 如表 1 所示。从上表能够看出, 两者各有优缺点, 但由于环氧树脂有很好的电气性能, 且粘接强度高, 故当前使用环氧树脂的居多。2．2 贴片胶的包装贴片胶的包装一般分为 20／30 mL 注射筒式和 300 mL 筒式。20／30 mL 注射筒式用于点涂工艺, 300 mL 筒式用于胶印工艺。2．3 贴片胶的特性表面安装用理想的贴片胶, 必须考虑许多因素, 特别重要的是应当记住以下 3 个主要方面: 固化前的特性、 固化特性和固化后的特性。2．3．1 固化前的特性对于表面安装来说, 当前绝大多数使用环氧胶。当前使用贴片胶都是着色的, 一般采纳红色和橙色。这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接, 故这是不允许的。而假如贴片胶采纳易于区分的颜色, 假如使用过量, 以致涂到焊盘上, 它们很容易被察觉并进行清除。未固化的贴片胶应具有良好的初粘强度。初粘强度是指在固化前贴片胶所具有的强度, 即将元件临时固定, 从而减少元件贴装时的飞片或掉片, 并能经受贴装、 传送过程时的震动或颠簸。最后, 贴片胶必须与生产中所采纳的施胶方法相适应。当前对电路板的施胶方下载后可任意编辑32024 年 4 月 19 日式多采纳点涂方式, 要求贴片胶要适应各种贴装工艺, 又要易于设定对每种元件的施胶量, 还要点涂施胶量稳定。2．3．2 固化特性固化特性与达到希望的粘接强度所需的固化时间和固化温度有关。达到所希望的粘...