下载后可任意编辑化学镍金工艺探讨 化学镍金镀层集可焊接、 可接触导通, 可打线、 可散热等功能于一身, 是 PCB 板面单一处理却具有多用途的湿制程。当前尚无其它的工艺可与之抗衡。但该制程不好做已时日已久, 问题常常出现且不易重工, 问题的解决须从源头开始。对此, 本人将工作过程中遇到的品质问题同业界前辈探讨一下。首先从化学镍金的反应机理入手。一、 化镍镍盐: 以硫酸镍为主, 也有氯化镍、 乙酸镍还原剂: 次磷酸二氢钠, NaH2PO2反应机理: 说明: ① 次磷酸二氢钠的次磷酸根离子水解并氧化成磷酸根, 同时放出两个活性氢原子吸附在铜底钯面上。② 镍离子在活化钯面上迅速还原镀出镍金属。③ 小部分次磷酸根在催化氢的刺激下, 产生磷原子并沉积在镍层中。④ 部分次磷酸根在催化环境下, 自己也会氧化并生成氢气从镍面上向外冒出。 下载后可任意编辑二、 化金 当 PCB 板面镀好镍层放入金槽后, 其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子, 所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层。 反应机理: Ni→Ni2+2e Au(CN)2-+e→Au+2CN- 由此可知, 一个镍原子溶解可获得两个金原子的沉积, 又因金层上有许多疏瓦, 故表面虽已盖满了金层, 但仍可让疏孔的镍面溶解而继续镀出金层, 只是速度越来越慢而已。 其次, 化学镍金各流程的管控。 一、 前处理。 1． 刷磨: 使用高目数的尼龙刷( 1000-1200 目) 对板面进行轻刷( 刷磨电流 2.0±0.2A) 除去访垢和氧化物.在刷磨后接板时必须戴洁净的手套避开接触成型线内的待镀区,以免后续做板出来后板面上有花斑。 2． 去脂: 去徐油脂及有机物, 只能采纳非离子型遥介面活性剂, 仅具润湿效果而已, 不能用太强的板子型活性剂, 以防止防焊漆表面或基材上带有静电而上镍或损伤水性碱液显影的防焊漆而溶出碳份污染槽液。下载后可任意编辑 3． 微蚀: 一般只咬铜 30-40 mµ 即可, 假如发现有星点露铜现名象, 很可能为湿膜制程之显影不洁或显影后水洗不净造成。此时可适当延长微蚀时间以便除之。 4． 酸洗: 去除微蚀生成的铜盐。 5． 预活化: 采纳氯化钯作为活化剂时, 其预活化能够盐酸配槽, 去除前面槽, 去除前面槽液的污染, 保护活化槽。 6． 活化: 用的活化剂为离子型的氯化钯( 也有硫酸钯, 硫酸钌等铂族贵金属) 。浓度最好控制在 30ppm-60ppm。 有段时间, 我司生产的某多层板总是有焊垫色差现象, 且两面( S 面、 C...
