1。0 目的使板面镀金生产工艺法律规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。2。0 本规程适用于板面镀金生产线。3.0 职...
下载后可任意编辑化学镍金工艺探讨 化学镍金镀层集可焊接、 可接触导通, 可打线、 可散热等功能于一身, 是 PCB 板面单一处理...
化 学 镍 金 常 见 缺 陷 分 析 ： 1 漏 镀 1.1.1 主 要 原 因 ： 体 系 活 性 （ 镍 缸 及 钯 缸 ） 相 ...
深圳爱升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIEN-TECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号：AS-WI-ME017 制...
化学镍金讲座 1．概述 化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是...
DocumentNumber:文件编号：Revision:版本：APageNumber:页码：Page0Of5文件名称：电镀镍金工艺规程1.0 目的使板面镀金生产工艺标准化，为...
百度文库- 让每个人平等地提升自我1 化学镍金常见缺陷分析：1 漏镀1.1.1 主要原因：体系活性（镍缸及钯缸）相对不足, 铅锡等铜面污染...
化学镍金常见缺陷分析：1 漏镀1.1.1 主要原因：体系活性（镍缸及钯缸）相对不足, 铅锡等铜面污染。1.1.2问题分析：漏镀的原因在于镍缸活...
ElectrolessNickle/ImmersionGoldProcess酸性清洁CLEN目的：去除铜箔表面的轻微氧化物以及轻微的油脂等杂质，并且为微蚀制造一个湿润的表面...
化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究罗道军贺光辉中国赛宝实验室广州510610，luodj@ceprei.com摘要本文对比分析了化学镍金处理的焊盘...
化学镍金常见缺陷分析：1漏镀1.1.1主要原因：体系活性（镍缸及钯缸）相对不足,铅锡等铜面污染。1.1.2问题分析：漏镀的原因在于镍缸活性不满...
