化学镍金讲座 1．概述 化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。 2．化学镍金工艺原理 2.1 化学镍金催化原理 2.1.1 催化 作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积，VⅢ族元素以及 Au 等多金属都可以为化学镍金的催化晶体，铜原子由于不具备化学镍金沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种； PCB 业界大都使用PdSO4 或 PdCl2 作为化学镍前的活化剂，在活化制程中，化学镍反应如下：Pd2++Cu Cu 2++Pd 2.2 化学镍原理 2.2.1 在Pd（或其他催化晶体）的催化作用下，Ni2+被 NaH2PO2 还原沉积在将铜表面，当 Ni 沉积覆盖 Pd催化晶体时，自催化反应继续进行，直到所需的Ni 层厚度 2.2.2 化学反应 在催化条件下，化学反应产生的Ni 沉积的同时，不但随着氢析出，而且产生H2 的溢出 主反应：Ni2++2H2PO2-+2H2O Ni+2HPO32-+4H++H2 副反应：4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2 2.2.3 反应机理 H2PO2-+H2O H++HPO32-+2H Ni2++2H Ni+2H2 H2PO2-+H H2O+OH-+P H2PO2-+H2O H++HPO32-+H2 2.2.4 作用 化学镍的厚度一般控制在3-5u m，其作用同金手指电镍一样不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，在镀镍浸金保护后，不但可以取代拔插频繁的金手指用途（如电脑的内存条）,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口 2.3 浸金原理 2.3.1 浸金 是指在活性镍表面,通过化学置换反应沉积薄金 化应式：2Au （CH）2-+Ni 2Au +Ni2++4CN- 2.3.2 作用 浸金的厚度一般控制在0.03-0.1u m，其对镍面有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能，很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典)都采用化学浸金来保护镍面 3．化学Ni／Au 的工艺流程 3.1 工艺流程简介 作为化学镍金流程，只要具备 6 个工作站就可满足生产要求 3-7 分钟 1-2 分钟 0.5-4.5 分钟 2-6 分钟 除油 微蚀 活化 预浸 沉 Au 沉 Ni 20-30 分钟 7-11 分钟 3.2 工艺控制 3.2.1 除油缸 一般情况下，PCB 沉镍...
