化学镍金讲座 1．概述 化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又称为沉镍浸金
PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要
2．化学镍金工艺原理 2
1 化学镍金催化原理 2
1 催化 作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积，VⅢ族元素以及 Au 等多金属都可以为化学镍金的催化晶体，铜原子由于不具备化学镍金沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种； PCB 业界大都使用PdSO4 或 PdCl2 作为化学镍前的活化剂，在活化制程中，化学镍反应如下：Pd2++Cu Cu 2++Pd 2
2 化学镍原理 2
1 在Pd（或其他催化晶体）的催化作用下，Ni2+被 NaH2PO2 还原沉积在将铜表面，当 Ni 沉积覆盖 Pd催化晶体时，自催化反应继续进行，直到所需的Ni 层厚度 2
2 化学反应 在催化条件下，化学反应产生的Ni 沉积的同时，不但随着氢析出，而且产生H2 的溢出 主反应：Ni2++2H2PO2-+2H2O Ni+2HPO32-+4H++H2 副反应：4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2 2
3 反应机理 H2PO2-+H2O H++HPO32-+2H Ni2++2H Ni+2H2 H2PO2-+H H2O+OH-+P H2PO2-+H2O H++HPO32-+H2 2
4 作用 化学镍的厚度一般控制在3-5u m，其作用同金手指电镍一样不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，在镀镍浸金保护后，
