化 学 镍 金 常 见 缺 陷 分 析 ： 1 漏 镀 1.1.1 主 要 原 因 ： 体 系 活 性 （ 镍 缸 及 钯 缸 ） 相 对 不 足 ,铅 锡 等 铜 面 污 染 。 1.1.2 问 题 分 析 ： 漏 镀 的 原 因 在 于 镍 缸 活 性 不 满 足 该 Pad 位 反 应 势 能 ,导 致 沉 镍 化 学 反 应 中 途 停 止 ， 或 者 根 本 没 有 沉积 金 属 镍 漏 镀 的 特 点 是 ： 如 果 一 个 Pad 位 漏 镀 与 其 相 连 的 所 有 Pad 位 都 漏 镀 ;出 现 漏 镀 问 题 ， 首 先 须 区 分 是 否 由 于 污染 板 面 所 致 。 若 是 ， 将 该 板 进 行 水 平 微 蚀 或 采 用 磨 板 方 式 除 去 污 染 。 影 响 体 系 活 性 的 最 主 要 原 因 是 镍 缸 稳 定 剂 的 浓 度 ， 但 由 于 难 以 操 作 控 制 ， 一 般 不 采 用 降 低 稳 定 剂 浓 度 解 决该 问 题 。 影 响 体 系 活 性 的 主 要 原 因 镍 缸 温 度 ， 升 高 温 度 一 定 有 利 于 漏 镀 的 改 善 。 如 果 不 考虑对 部分 环境以 及 内部稳定 性 ， 无限度 的 升 高 镍 缸 温 度 ， 应 该 能 解 决 漏 镀 问 题 。 影 响 体 系 活 性 的 次要 因 素是 活 化 浓 度 ， 温 度 和时间。 延长活 化 的 时间或 提高 活 化 浓 度 和温 度 ， 一 定 有 利 于漏 镀 的 改 善 。 由 于 活 化 的 温 度 和浓 度 太高 会影 响 钯 缸 的 稳 定 性 ， 而且会影 响 其 他制 板 的 生产， 所 以 ， 在 这些次要 因 素中 ， 延长时间是 首 选改 善 措施。 镍 缸 的 PH 值、次磷酸钠 以 及 镍 缸 负 载 都 会影 响 镍 缸 活 性 ， 但 其 影 响 程 度 较 小 ， 而且过 程 缓 慢 ， 所 以 不 宜 作为 解 决 漏 镀 的 主 要 方 法 。 1.2 渗镀 1.2.1 主 要 原 因 体 系 活 性 太高 ， 外 界 污 染 或 前 工 序 残 渣 ； 1.2.2 问 题 分 析 渗 镀 的 主 要 成 因 在 于 镍 缸 活 性 过 高 ,导 致 选择 性 太差 ， 不 但 使 铜 面 发 生化 学 沉 积 ， 同 时其...
