化学镍金工艺规范VIP专享

深圳爱升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIEN-TECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号：AS-WI-ME017 制订日期：2008 年 5 月 10 日 版 本 ： C 页 码：第 1 页 ，共 6 页 文 件 名 称 化学沉镍浸金工艺规范 修 改 记 录 页 次 版本 修改内容 修改日期 共 6 页 A 新制订 2007． 11． 22 受 控 文 件 分 发 记 录 序号 分发部门及职位 会签 分发份数 接收签名 受 控 文 件 回 收 记 录 回收份数 回收签名 回收日期 1 副总经理 1 2 工程部经理 1 3 生产部经理 1 4 工艺部经理 1 5 品质部经理 1 6 电镀主管 1 签 署 栏 批 准： 签 名： 日 期： 审 核： 签 名： 日 期： 编 制： 签 名： 日 期： 深圳爱升精密电路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIEN-TECH CO.,LTD. 作业指导书 文件编号：AS-WI-ME017 制订日期：2008 年 5 月 10 日 版 本 ： A 页 码：第 2 页 共 7 页 文件 名称 化学镍金工艺规范 1.0 目的 规范化学镍金工艺，使员工操作规范化，满足生产、品质要求。 2.0 适用范围 适合爱升公司化学沉镍金线作业，供生产、工艺、质检等有关人员参阅。 3.0 职责 3.1 生产部：负责按工艺要求进行操作并作好生产记录，日常机器保养。 3.2 工艺部：负责生产工艺与操作指引之制定并完善，新物料、新设备试用评估并对制程问题提供技术支持。 3.3 维修部：负责设备之二级保养与三级保养及设备保障维修。 3.4 品质部：负责工艺参数及生产品质之监控，工艺改善效果确认并提供数据支持。 4.0 具体操作内容： 4.1 工艺流程： 上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→沉镍→DI水洗→DI水洗→沉金→DI 水洗→下板→烘干→金手指检查 4.2 各工艺说明 4.2.1 除油：采用酸性或碱性除油剂去除铜表面之轻度油脂及氧化层，以达到表面活化及清洁目的； 4.2.2 微蚀：采用过硫酸钠-硫酸系列微蚀剂，对铜面轻微蚀刻，确保完全清除铜表面的氧化物，微观粗化铜表面，以提高镍层与铜表面结合力； 4.2.3 预浸：防止前工序清洗不良，对活化缸污染； 4.2.4 活化：采用离子钯作活化剂，通过铜对钯的置换，形成以钯为活化表面的催化层，以利镍在铜层上沉积； 4.2.5 沉镍：以次磷酸钠作还原剂、硫酸镍作氧化剂，通过氧...