下载后可任意编辑(九) 讨论对象(Research Object)本报告的讨论对象为半导体制造工艺流程中的制造、 封装、 测试、 净化以及试验检测设备等
下载后可任意编辑一、 中国半导体设备市场环境综述(一) 半导体设备分类与技术进展现状半导体的飞跃进展与其结构和工艺技术的进步分不开,特别与半导体工艺设备的进展息息相关
半导体工艺设备是集成电路制造的物质基础, 半导体设备的更新换代, 推动半导体工艺, 半导体产品及整个电子装备的更新换代
多年来,国际半导体集成电路进展的历史充分说明:谁拥有先进的工艺设备,谁就能在半导体集成电路生产上处于领先地位
为此,要进展半导体集成电路工业,必须优先进展相应的半导体专用设备
因此, 从本质上讲, 半导体设备不但支撑集成电路产业的进展, 同时也支撑整个电子信息产业的进展
半导体制造工艺流程主体为设计——制造——封装——测试, 制造是指前道微细加工, 主要包括对半导体芯片进行曝光、 刻蚀、 掺杂、 薄膜生长等工艺加工流程, 是最为关键的环节
半导体制造设备主要有材料制备设备、 前道工序设备、 后道工序设备、 净化设备、 试验检测设备等, 半导体设备属于高科技、 高投入的范畴,其特点是光机电结合, 在精度要求上较纯机械要高得多
国际上集成电路进展40多年来, 工艺技术进展相当迅速
其集成度从十几个元件的小规模,进入到集成上亿个元器件的特大规模的进展阶段,其加工精度从十几微米进展到亚微米、 深亚微米阶段
硅片尺寸从2英寸进展到6英寸、 8英寸并正向下载后可任意编辑12英寸规模进展, 其生产集成电路的专用设备也更换了多代产品
当前国际上大生产工艺技术水平主流在8英寸、 0
25微米水平,并已达到 12英寸0
15微米工艺技术水平, 世界主要半导体大厂英特尔、 台积电、 摩托罗拉、 德州仪器(TI)等, 当前均已投入0
