电镀铜( 三) 4.2 污水处理这种工艺排放的污水, 经 NaOH 中和至 pH8-8.5, 将沉淀过滤, 滤液能够排放, 沉淀物需放到指定地点。5、 印制板镀铜的工艺过程镀铜是印制板制造的基础技术之一, 镀铜用于全板电镀( 化学镀铜后加厚铜) 和图形电镀, 其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行, 而图形电镀是在图相转移之后进行的。5.1 全板电镀工艺过程全板镀铜工艺过程如下: 化学镀铜板 → 活化 → 全板镀铜 → 防氧化处理 → 风干 → 检查 工艺过程中的活化, 能够用 5％稀硫酸。全板镀铜 15-30 分钟, 镀层厚度 5-8 微米。防氧化处理是用于工序间的防氧化, 防氧化保护膜只要有一定厚度就能够了, 不必太厚。防氧化处理剂能够用 M8 或 Cu56,它们都是水溶液, 便于操作。镀层风干后, 需检查金属化孔的质量, 不合格的能够返工重新进行孔金属化。5.2 图形电镀铜的工艺过程 图形电镀铜是在图像转移后进行, 一般是作为铅锡或锡镀层的底层, 也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中, 图形电镀铜与电镀锡铅合金( 或锡) 连在一条生产线上( 图 8-1) 。其工艺过程如下: 图像转移后印制板 →修板/或不修→ 清洁处理 →喷淋/水洗 → 粗化处理→ 喷淋/水洗 活化 → 图形电镀铜→喷淋/水洗→ 活化→ 电镀锡铅合金( 锡或镍) 图 8-1 印制板图形电镀生产线 图形电镀前要检查板子, 主要检查是否有多余的干膜, 线条是否完整, 孔内有否干膜残片如用防电镀油墨作图形时, 要注意孔内有否油墨, 检查合格方可进行图形电镀。1) 清洁处理: 在图象转移过程中, 历经贴膜( 或网印湿膜) 曝光, 显影, 修板等操作, 板上可能会有手印, 灰尘, 油污, 还可能有余膜, 假如处理不好就会造成铜镀层与基体结合不牢固。这时的印制板是干膜( 或湿膜) 和裸铜共存, 清洁处理即要清除铜上的污物, 又不能损害有机膜层, 因此只有选择酸性浸洗除油。酸性下载后可任意编辑除油液的主要成分是硫酸, 磷酸或其它酸, 加表面活性剂等有效成分, 能有效的清洁等镀板的表面。很多供应商能提供与其电镀工艺配套的酸性清洗剂, 如: 中南所的 CS-4,大兴的兴福清洁剂, 以及美国安美特公司的 FR 酸性清洁剂, 杜邦公司的 AC-500, 华美公司的 CP-15, CP145 等, 都是这方面的产品。以中南所的 CS-4 为例, 其配方是: CS-4-A 50 毫升/升 CS-4-B 8.5 克/升 H2SO4(d=1.84) 10%(V/V) 温度 20-400C 时间 3-5...
