精品汇编资料生产制程管理程序类别生产制程管理程序编号RG-08-03 程序生效日期版次A 1. 总则 1-1.目的建立本公司封装测试部产品制造之标准作业流程，以确保制品品质和 1-2.适用范围本范围适用于COB制造且无特殊要求之产品。 1-3. 名词定义名 词定义COB Chip On Board 集成电路封装的一种方式，通过邦定将IC 裸片固定于印刷线路板上O/S TEST OPEN/SHORT TEST 开路 / 短路测试DIE 晶粒2. 权责 2-1.生产单位 2-1-1. 根据 PMC下达的生产任务单具体组织实施生产，分配任务到各工序组；各监督、推进，并保证生产计划的实施，必要时作出相应的调整。2-1-2. 控制各工序所制造的产品使产品合乎要求. 2-2. 工程单位 2-2-1. 负责生产设备的管理，确保设备良好的运作。2-2-2. 负责程式的管理，提供产品测试所需的程式和烧录所需的CODE。2-2-3. 负责作业人员上岗前的教育训练。2-2-4. 负责生产工艺、作业规范标准的制订和改善。 2-2-5．量产前的工程试验的安排，PCB LAYOUT、邦定图验证，各工序良率统计。2-3 ．品保单位 2-3-1．按抽样标准进行抽检，品质异常的判定与处理。 2-3-2．物料的检验、判定。生产制程管理程序手册2-4 ．资材单位 2-4-1．依照订单需要制订物料计划。请购以及物料进厂的跟催。2-4-2 ．物料进厂的验收、发放、退料以及储存、报废、盘点、帐务的管理。 2-4-3．成品的包装、搬运、储存、出货以及不良品的处理。2-4-4 ．生产计划制订。审批确认主管原案作成规章控制中心1/8 类别生产制程管理程序编号RG-08-03 程序生效日期版次A 3 管理内容 3-1 ．【COB制造流程图】见附件1 3-2 ．一般管理重点 3-2-1．生产制程中所使用的设备之管制依照《生产设备管理程序》之规定。 3-2-2．生产制程中所使用的软体之管制依照《软体管理程序》之规定。 3-2-3．生产制程中所使用的治工具之管制依照《治工具管理程序》之规定。 3-2-4．生产制程中环境之管制依照《生产制程环境管理程序》之规定。 3-2-5．生产区之静电防护依照《静电防护管理程序》之规定执行。 3-2-6．产品异常依照《纠正及预防措施管理程序》之规定执行。 3-2-7．生产区之作业依照《生产区作业管理程序》之规定执行。 3-2-8．生产制程中的设备校验依照《设备校验管理程序》之规定执行。 3-2-9．生产制程中各项记录之管理依照《品质记录管理程序》之规定。 3-2-10．作业人员的训练依照《教育训练管理程序》之规定执行。 3-2-11...
