如何正确设定回流炉温度曲线 正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接质量的关键 张文典 滕云枫 南京熊猫电子股份有限公司 前言 红外回流焊是SMT 大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是 SMT 工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。 本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA 以及双面回流焊的温度曲线的设定。 理想的温度曲线 图 1 是中温锡膏（ Sn63/Sn62） 理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA 通过回流炉时，PCB 上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT 焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。故红外回流炉均设有4-5 个温度，以适应焊接的需要。 图 1 理想的温度曲线 为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下： （ 1） 预 热区 预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，SMA 平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC 器件缓缓升温，以适应以后的高温。但SMA 表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5℃ -3℃/sec。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB 变形、IC 芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热信道...
