【PCB 印制电路板】 PCB制程工艺xxxx 年 xx 月 xx 日xxxxxxxx 集团企业有限公司Please enter your company's name and contentv一〉流程：磨板→贴膜→曝光→显影一、磨板1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。a. 硫酸槽配制H2SO4 1-3 ％（V/V ）。b. 酸洗不低于 10S 。2、 测试磨痕宽度控制范围 10-15mm ，磨痕超过 15mm 会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm为宜。3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥ 15s ，试验表明，在相同条件下磨痕宽度和水膜破裂时间成正比。4、磨板控制传送速度 1.2-2.5M/min，间隔 1＂，水压 1.0-1.5bar ，干燥温度 70-90 ℃。二、干膜房 1 、干膜房洁净度 10000 级之上。 2 、温度控制 20-24 ° C，超出此温度范围容易引起菲林变形。 3 、湿度控制 60-70 ％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4 、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s 。三、贴膜 1 、贴膜参数控制a. 温度 100-120 °C，精细线路控制 115-120 °C，一般线路控制 105-110 °C，粗线路控制 100-105 °C。b. 速度＜ 3M/min 。c. 压力 30-60Psi ，一般控制 40Psi 左右。 2 、注意事项a. 贴膜时注意板面温度应保持38-40 ° C，冷板贴膜会影响干膜和板面的粘接性。b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。c. 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。d. 切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。四、曝光 1 、光能量a.光能量（曝光灯管5000W ）上、下灯控制 40-100 毫焦 / 平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试下灯。b.曝光级数 7-9 级覆铜（ Stoffer 21 级曝光尺），一般控制 8 级左右，但此级数须显影后才能反映出来，因此对显影控制要求较严。 2 、真空度大于 69CMHG, 否则易产生虚光线细现象。 3 、赶气赶气须在真空度大于69CMHG 之上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘和孔位偏移，造成崩孔现象。 4 、曝光曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。五、显影参数控制 1 、温度 30 ±2℃。 2 、Na2CO3 浓度 1±0.2 ％ 3...
