下载后可任意编辑电子元件加工合同 甲方：_______________ 电话：_______________ 传真：_______________ 公司地址_____________ 乙方：_______________ 电话：_______________ 传真：_______________ 公司地址_____________ 一、加工原件名称 数量点数交货期板面清洁度备注 下载后可任意编辑 下载后可任意编辑 二、加工内容 □ 材料代购 □ 制版 □ 材料核对 □ 漏板 □ 波峰焊作业 □ 常温老化 □ 插装 □ 印制板清洗 □ 成品检验 □元件成型、贴保护 □ 包装 □ 结构件装配 □ 手工补焊 □ 调试 □ S M T 作业 □ 高温老化 三、工艺流程 □材料齐套、核对 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注： □材料齐套、核对 → □丝印 → □贴装 → □过程检验 → □回流 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注： □材料齐套、核对 → □ A 面丝印或点胶 → □贴装 → □过程检验 → □固化 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □ B 面插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注： 四、加工周期 材料齐套后周期为 ______ 天 ，逾期按加工费的 _____% 折扣
因甲下载后可任意编辑方原因逾期除外
因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解
五、 提货及票据方式 ： 口自提 口送
