路基验收申请金凤园区二期安置房配套道路、金一路（南段）、金二路（北段）及六期平场工程路基验收申请报告一、工程概况金凤园区位于重庆第一经济大区、工业强区九龙坡区，地处重庆西部新城核心，是西永组团的重要组成部份，与西永微电子工业园毗邻而居, 作为西永微电园笔记本电脑主机厂生产配套基地，将以全力、优质、快速地打造一流的电子信息产业园区为发展目标和方向。金一路（南段）起于高腾大道，止于现状河流，南北走向，道路全长180米，为城市次干路，标准路幅宽度26 米，双向四车道，设计车速40km/h。金二路（北段）起于高腾大道，止于现状河流，南北走向，道路全长220米，为城市次干路，标准路幅宽度26 米，双向四车道，设计车速40km/h。高腾大道中段呈东西走向，起点为金四路，向东延伸，终点为纵二路交叉口。道路全长 206.997 米，为城市主干路，标准路幅宽度44 米，双向八车道，设计车速 60km/h。凤五路二期安置房路段，是园区内部通道，是二期安置房的配套道路和重要组成部分；起于金四路，止于纵二路，东西走向，道路全长219.307 米，为城市次干路 , 标准路幅宽度 26 米，双向四车道，设计车速40KM/h。金四路二期安置房段，起于凤五路，止于高腾大道中段，南北走向，道路全长 375.528 米，为城市支路 , 标准路幅宽度为16 米，双向两车道，设计车速 30KM/h。本 次 验 收 的 金 一 路 （ 南 段 ） K0+026～ K0+180、 金 二 路 （ 北 段 ）K0+022~K0+220、高腾大道中段 K0830+~K0+981.46、金四路 K0+376.84~K0+420段系填方路段，金四路K0+420~K0+550、凤五路 K2+300~K2+524.14段系挖方路段。二、设计要求1、填料要求路基填土不得使用腐殖土，生活垃圾土、淤泥，不得含杂草、树根等杂物，粒径超过 10cm的土块应打碎。应选用级配较好的粗粒土为填料，且应优先选用砾类土、砂类土，且在最佳含水量时压实。路基填方若为土石混和料，且石料强度大于20Mpa时，石料的最大粒不得超过压实层厚2/3 ，当石料强度小于 15Mpa，石料最大粒径不得超过压实层厚。路基填料最小强度和填粒最大粒径应符合规范要求。路床土质应均匀、密实、强度高。2、基底处理原地面的坑、洞、墓穴等用原土或砂性土回填后压实，基底若为耕地或松土，应清除有机种植土、树根、杂草后再压实。当路基穿过水塘或水田时，须抽干积水、清除淤泥和腐植土，压实基底后方可填筑。当地下水位较高或土质湿软地段的路基压实度达不到要求时...
