一. 目的为了使 SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。二. 范围本标准参照 IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。三. 判定标准内容锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。2.锡膏量，厚度均匀，厚度。3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。4.锡膏覆盖焊盘90%以上。图 2 合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。2.锡量均匀。3.锡膏厚度于规格要求内。4.依此判定为合格。图 3 不合格 :1.锡膏量不足。2.两点锡膏量不均。3.印刷偏移超過20%焊盘。4.依此判定为不合格。3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 4标准：1.锡膏无偏移。2.锡膏完全覆盖焊盘。3.三点锡膏量均匀，厚度4.依此为 SOT零件锡膏印刷标准。图 5 合格 :1.锡膏量均匀且成形佳。2.厚度合乎规格。3.85%以上锡膏覆盖。4.偏移量少于15%焊盘。5.依此应判定为允收。图 6 不合格 :1.锡膏 85%以上未覆盖焊盘。2.严重缺锡。3.依此判定为不合格。3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准：1.锡膏印刷成形佳。2.锡膏无偏移。3.厚度。4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。5.依此应为标准要求。热气宣泄道图 8 合格 ：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。3.锡膏成形佳。4.依此应为合格。图 9 不合格 :1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。2.锡膏偏移量超过20%焊盘。3.依此判定为不合格。3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准图 10标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。2.锡膏量均匀，厚度在。3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。4.依此应为标准的要求。图 11 合格：1.锡膏之成形佳。2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。4.依此应为合格。锡膏印刷偏移超过 20%焊盘WW=焊盘宽偏移量 <20%WW=焊盘宽图 12不合格 :1.锡膏偏移量超过15%焊盘。2.当零件置放时造成短路。3.依此应为不合格参考。3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM 锡膏印刷标准图 13标准：1.锡膏无偏移。2.锡膏 100%覆盖于焊盘上。3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。5.依此判定为标准要求。图 14 合格：1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。3.依此应为合格。图 15 不合格 :1.锡膏印刷不良。2.锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。3.依此应为不合格。3.1.6...
