下载后可任意编辑考察报告写作格式单位名称： 姓 名： 日期： 年 月 日 下载后可任意编辑 常见的科技考察报告有三类：科技状况考察报告；科技会议考察报告；学科争辩考察报告。 一、科技状况考察报告 科技状况考察报告其内容深度是介于科技论文和科普作品之间的。比起科普作品，它常常使用专业词汇和术语来介绍抽象、浅显的科学学问和简洁的生产技术；比之于科学论文，则不像科学论文那样留意论证说理。科技状况考察报告是运用通俗易懂、明白入理的文字直述其所见到的科学技术事实，为科技工作者传达科技方面的最新进展动态，进而为科研供应情报线索。 随着科学争辩的逐步深化，科技写作的争辩也硕果累累。在体裁上，科技状况考察报告由过去的类别单一进展为现时的多种类别并存，其中有：某一国家科技状况的考察报告；某一国家某一学科的考察报告；几个国家某一相同学科的科技状况考察报告。体裁形式的多样化，增加了科技状况考察报告的表现力度，为科技状况考察报告的写作制造了更为宽敞的天地。 科技状况考察报告的格式为前言、概述、考察细目三个部分。 “前言”部分，主要是简洁地介绍本考察团的名称、组成，考察过程中所访问的国别、城市、机构、参观的具体单位等。 “概述”，也有单独写，或者和前言放在一起写的。这部分主要是交待考察的总体状况。写这部分内容时，不但要写得通俗易懂，而且要清楚地写出考察的内容和收获。 “考察细目”是考察报告的主体，主要内容都在这部分。写法上，可把考察内容分成若干条，然后逐条具体介绍考察所获得的专业内容。可以使用科技术语，语句力求简明扼要。 科技考察报告 例文： 《日本半导体器件技术概况考察报告》的提纲是： （1）题目 （2）考察团名称下载后可任意编辑 （3）前言 （4）综述（介绍日本半导体的进呈现状、动向以及特点） （5）日本集成电路进展概况和工艺 （6）日本集成电路的制版工艺 （7）日本集成电路生产的净化技术 （8）日本集成电路的生产设备 （9）日本集成电路的外壳封装 （10）日本微波半导体器件的进展概况。 二、科技会议考察报告 科技会议考察报告是为完整地反映各种科技会议所取得的成果而写成的综合材料。在这里，科技会议是其考察的基础，会议上宣读的各种文献则是它要深化考察的所在，由于会议的主题内容都反映在会议文献中。 科技会议考察报告的写作一般从两个方面着手。 第一部分“概况”，要写明会议名称、主办机构，会议的时间、地...
