下载后可任意编辑新型电子封装材料项目可行性讨论报告下载后可任意编辑目录概论..................................................................................................................................................3一、土建工程方案...........................................................................................................................3(一)、建筑工程设计原则.......................................................................................................3(二)、新型电子封装材料项目总平面设计要求...................................................................4(三)、土建工程设计年限及安全等级...................................................................................5(四)、建筑工程设计总体要求...............................................................................................6(五)、土建工程建设指标.......................................................................................................8二、技术方案..................................................................................................................................9(一)、企业技术研发分析.......................................................................................................9(二)、新型电子封装材料项目技术工艺分析.....................................................................11(三)、新型电子封装材料项目技术流程.............................................................................12(四)、设备选型方案.............................................................................................................13三、制度建设与员工手册.............................................................................................................16(一)、公司制度体系规划.....................................................................................................16(二)、员工手册编制与更新.................................................................................................16(三)、制度宣导与培训....................
