第二节 覆铜板发展简史（一） 覆铜板技术与生产的发展，已经走过了五十年左右的历程
加之此产业确定前的近五十年的对它的树脂及增强材料方面的科学实验与探索，覆铜板业已有近百年的历史
这是一部与电子信息工业，特别是与 PCB 业同步发展，不可分割的技术发展史
这是一个不断创新、不断追求的过程
它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动
一、世界覆铜板业的发展 回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史，可分为四个阶段：萌芽阶段；初期发展阶段；技术高速发展阶段、高密度互连基板材料发展阶段
（一） 萌芽阶段 20 世纪初至 20 世纪 40 年代末，是覆铜板业发展的“萌芽阶段”
它的发展特点主要表现在两方面
一方面，这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强材料以及基板（未覆铜箔的）制造方面，得到创新、探索
它的可喜进展，为以后的覆铜板问世及发展创造了必要的条件
另一方面，以金属箔蚀刻法为主流的印制电路制造的最初期技术得到发展
它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到决定性作用
也为覆铜板的问世起到驱动作用
1872 年，德国的拜耳（A
Bay er）首先发现了酚与醛在酸的存在下，可缩合成树脂状产物； 1891 年，德国的 Lindmann 用对苯二酚与环氧氯丙烷反应，缩聚成树脂并用酸酐使之固化
尽管它的使用价值当时没有被揭示，但这项研究成果为在1947 年由美国的 Dev oe-Ray nolds 公司开发出环氧树脂工业化研究打下了最早的科学基础
1891 年，化学家克莱堡（W
Kleeberg，1891 年）和史密斯 (A
Smith，1899 年)再次深入研究了苯酚与甲醛的缩合反应
对浓盐酸催化合成酚醛树脂进行了进一步的研究，发现易生成不溶不熔的无定型物质；不久，史密斯以稀盐酸为催化剂，在100℃以下等较温和反应条件下获
