Broadcom以太网交换芯片转发流程VIP专享

Broadcom以太网交换芯片培训(broadcom56504/56300) 1、 交换芯片架构 交换芯片由 GE/XE 接口（MAC/PHY）模块、CPU 接口模块、输入输出匹配/修改模块、MMU 模块、L2 转发模块、L3 转发模块、安全模块、流分类模块等模块组成，其结构如图 1 所示： 图 1 交换芯片的组成 56504 包含 24 个 GE 端口，4 个 10G 端口，10G 端口既可以用于堆叠，也可以用于上联/级联。56504 交换芯片与 CPU 的接口称为 CMIC 接口。交换芯片与 CPU 通过 PCI 总线连接。其他类型交换芯片与 CPU 的接口可以是：SPI+MII、I2C+MII、系统总线+MII、SMI+MII 等。交换芯片的包处理流程如图 2 所示： 图2 交换芯片的包处理流程简图 包由端口进入交换芯片之后，首先进行包头字段匹配，为流分类做准备；然后经过一个安全引擎进行包过滤；符合安全的包进行L2 交换或者L3 路由，并经过流分类处理器对匹配的包做相关动作（比如丢弃、限速、修改 VLAN 等）；对于可以转发的包根据 802.1P 或DSCP 放到不同队列的buffer 中，调度器根据优先级或者WRR 等算法进行队列调度，在端口发出该包之前执行流分类修改动作，最终从相应端口发送出去。 2、 L2 转发流程 2.1 L2 转发原理 对于交换芯片来说，L2 转发是一个最基本的功能。L2 功能主要包括 ingress过滤、MAC 学习和老化、根据 MAC+VLAN 转发、广播与洪泛、生成树控制等基本功能。 L2 转发的具体流程如图3 所示： 从端口进入交换芯片的包首先检查 TAG，对于 tagged 包，判断是否是 802.1p的包，（802.1p 的包vid 为0），对于 untagged 的包和 802.1p 的包，根据系统配置加上 tag（这些配置包括：基于 MAC 的vlan、基于子网的vlan、基于协议的vlan 和基于端口的vlan）。经过这一步以后，到交换芯片内部的包都变成802.1Q 的tagged 包了（vid 为1－4094，4095 保留），如果设置了 ingress 过滤，就会检查本端口是否在该vid 对应的VLAN 中，对于本端口不在该vid 对应的VLAN 中的包就丢弃。对于 没有设置 ingress 过滤，或者设置 ingress 过滤但本端口在该vid 对应的VLAN中的包进行 STP 端口状态检查，对于BPDU 以外的包，只有端口处于forwarding状态，才允许包进入。然后进行原 MAC 地址检查，以原 MAC＋VID 的哈希为索引查找 L2 TABLE，如果没有找到，就把这个表项（原 MAC＋VID）以及对应的端口写到 L2 TABLE 中，这个过程称为...