实 验 七 A/D采 样 与 D/A 输 出 实 验 一 . 实 验 目 的 : 1. 熟 悉 CCS 的 开 发 环 境 ; 2. 熟 悉 SEED-DTK5416 的 系 统 硬 件
3. 了 解 SEED-MMI 的 系 统 硬 件 ; 4. 熟 悉 CODEC 芯 片 TLV320AIC23B 的 做 为 A/D 的 原 理 ; 5. 了 解 同 步 串 口 MCBSP 的 基 本 原 理 ; 6. 掌 握 MCBSP 的 设 置 ; 7. 了 解 DAC811 的 工 作 方 式 ; 8. 了 解 D/A 信 号 的 产 生 过 程 ; 二 . 实 验 内 容 : 1. SP 的 初 始 化 ; 2. D/A 与 CODEC 的 初 始 化 ; 3. 产 生 不 同 幅 度 与 频 率 的 波 形 ; 4. 将 CODEC 做 一 般 的 A/D 采 样 D/A 输 出 的 波 形 ; 5. DSP 之 间 的 UART 通 讯 ; 三 . 实 验 背 景 知 识 : TLV320AIC23B 的 介 绍 : TLV320AIC23B( 以 下 简 称 AIC23)是 TI 推 出 的 一 款 高 性 能 的 立 体 声 音 频 Codec 芯 片 ,内 置 耳 机 输 出 放 大 器 , 支 持 MIC 和 LINE IN 两 种 输 入 方 式 ( 二 选 一 ), 且 对 输 入 和 输 出 都 具有 可 编 程 增 益 调 节
AIC23 的 模 数 转 换 ( ADCs) 和 数 模 转 换 ( DACs) 部 件 高 度 集 成 在 芯片 内 部 ,采 用 了 先进的 Sigma-delta过 采 样 技术,可 以 在 8K到96K的 频 率 范围内 提供16bit、20bit、24bit 和 32bit 的 采 样 , ADC 和 DAC 的