FLOTHERM V8 Introdu ctory Training Cou rse Tu torial 8 FLOTHERM/T/V8 Page 1 练习题8 – FLOPACK: 元件的简化模型和详细模型 本练习指导用户使用详细的FLOPACK 模型替代原来置顶盒中简化的芯片封装模型。 1、在 FLOPACK 中创建详细的封装模型并将其导入到 FLOTHERM 中。 2、细化详细FLOPACK 模型周围的网格。 3、将详细建模的结果与简化模型的结果对比，分析在何时可使用简化的模型。 练习题8 – FLOPACK: 元件的简化模型和详细模型 Load (读取)“Tu torial 7 Best” 并将它保存为 “Tu torial 8” ，标题设为 “Detailed Package”。 进入项目管理窗口(PM)，点击窗口左边的FLOPACK 图标 ，启动 FLOPACK。 FLOPACK Icon FLOTHERM V8 Introdu ctory Training Cou rse Tu torial 8 FLOTHERM/T/V8 Page 2 练习题8 – FLOPACK: 元件的简化模型和详细模型 在FLOPACK 主页上，点击链接„Login‟(登陆)。 在这一阶段，屏幕上会弹出一个对话框，要求您输入用户名和密码。 在我们指导下，输入正确的用户名和密码。 FLOTHERM V8 Introdu ctory Training Cou rse Tu torial 8 FLOTHERM/T/V8 Page 3 练习题8 – FLOPACK: 元件的简化模型和详细模型 Workbench(工作台)就是您的工作区域，在此您可以保存在FLOPACK 中设计的模型，并且可创建文件夹管理这些FLOPACK 模型。 第一次进入 FLOPACK，您会发现您的工作台上已经存在了一些FLOPACK 模型。 点击打开链接„New Library‟(新库)。 在‟ Class of the Library‟(库类型)框内，将设置从„choose Class type‟(选择类型)改为‟ Ball Grid Arrays (BGA)‟(球栅阵列) 在‟ Type of the Package‟(封装类型)框内，选择‟ Flip Chip CBGA‟(倒装芯片陶瓷球栅阵列)封装。 点击按钮‟Go Next‟(下一步)，进入倒装芯片陶瓷球栅阵列向导，该向导基于 JEDEC 标准封装轮廓，使用该向导可以让我们在最小的已知信息量下也能快速地绘出它的封装轮廓。 FLOTHERM V8 Introdu ctory Training Cou rse Tu torial 8 FLOTHERM/T/V8 Page 4 练习题8 – FLOPACK: 元件的简化模型和详细模型 第一步是为您的设计命名。新设计名为“cbga_AAA”（AAA 由你自己输入名字代替）。点击右下角的箭头进入下一步。 第二步，选择外形描述„CBGAFC_480_23m m X23m m ‟，并输入 7W 的功耗。点...
