机台常見故障分析 故障 原因 分析原因 漏打及打飛 NOZZLE 堵塞 NOZZLE 沒完全堵塞,但真空會變小,如果此零件從吸取到過了照相仍 沒有經過轉動,當到了最終旋轉時將零件轉掉,置件時此位即漏打 零件吸偏 吸偏有X 方向及Y 方向,當X 方向吸偏時D 軸會自動給下顆零件offset,但當此顆零件吸偏時 可能會隨著重心的不同在旋轉時將零件轉掉.Y 方向結构是固定的無法自動校正,如果料槍Y 方向偏或錯格 式,吸取后的料Y 方向偏差一方面會由于真空變小產生与上述一樣的現象,另一方面會在置件時形成不是 壓的動作,而是搓的動作,導致將零件搓飛. Z 軸深度高/低(即可為頂針頂板的高度) 桌面的水平是一致的,在標准的ZO 基礎上 NOZZLE下壓 到板面 30 條.此目的是為了生產點膠板時零件不會浮高,生產錫膏板時不會造成不吃錫.如果板頂的太上 置件形成搓的動作,太低形成扔的動作.板太大頂頂針時易造成錯誤的判斷認為頂針頂到板就可以.實際板 中間的部位由于下陷距板邊的高度相差很多.這時就必須利用從側面看板 Y 方向是否平行.技朮人員可利 用 ZO 的深度來判斷板的水平. 置件時的真空破坏 机器在置件時有一個真空破坏的動作(吹气)如果气太小零件易帶走無法置件 ,气太大易將置件旁邊的零件吹走.最好的方法是將气調節閥調到底反轉三圈.另一种原因為 SPOOL沒完 全破坏將零件帶走. 點膠机种膠小或膠距太寬 電容的面實際不是一個很的面,當電容置放在較小的膠點上時,隨著桌 面的移動,電容從膠點中脫离.若點膠頭的膠距太寬,零件置放后所接触到的膠點很少隨著桌面的移動,零 件從膠點中脫离.膠小或膠距寬還會造成零件傾斜. 印錫膏机种錫膏太干或銅箔間隙太大 錫膏印刷后在標准的室溫下最好不要放超過4 個小時,放的 時間太長易干,零件置放后粘不住,只是浮在錫膏的表面.零件置放在間隙太寬的銅箔上,零件所粘住的面 積很少.以上二种現象都會打飛. PCB 間題: 噴錫板,紙板, 噴錫板的銅箔表面有些會不平.生產點膠板時,隨著銅箔面的增高點 膠頭与 stopper 的落差所點出的膠點會很小,貼片時零件浮在銅箔的表面并沒有接触到膠點,造成零件打飛 .紙板的邊或切割線中會有板屑,在點膠時板屑從板中彈出來粘到膠點上,貼片時零件打在板屑上打飛. 旋轉時下壓太深 零件吸取照相后進行最終角度旋轉,如果机械結构下壓的太深,在旋轉前首先形 成了一個敲的動作,這顆零件就會被敲掉.(CP4 系列机型) 第七站机械動作太慢 机器在正常置件時 SOL...
