机台常見故障分析 故障 原因 分析原因 漏打及打飛 NOZZLE 堵塞 NOZZLE 沒完全堵塞,但真空會變小,如果此零件從吸取到過了照相仍 沒有經過轉動,當到了最終旋轉時將零件轉掉,置件時此位即漏打 零件吸偏 吸偏有X 方向及Y 方向,當X 方向吸偏時D 軸會自動給下顆零件offset,但當此顆零件吸偏時 可能會隨著重心的不同在旋轉時將零件轉掉
Y 方向結构是固定的無法自動校正,如果料槍Y 方向偏或錯格 式,吸取后的料Y 方向偏差一方面會由于真空變小產生与上述一樣的現象,另一方面會在置件時形成不是 壓的動作,而是搓的動作,導致將零件搓飛
Z 軸深度高/低(即可為頂針頂板的高度) 桌面的水平是一致的,在標准的ZO 基礎上 NOZZLE下壓 到板面 30 條
此目的是為了生產點膠板時零件不會浮高,生產錫膏板時不會造成不吃錫
如果板頂的太上 置件形成搓的動作,太低形成扔的動作
板太大頂頂針時易造成錯誤的判斷認為頂針頂到板就可以
實際板 中間的部位由于下陷距板邊的高度相差很多
這時就必須利用從側面看板 Y 方向是否平行
技朮人員可利 用 ZO 的深度來判斷板的水平
置件時的真空破坏 机器在置件時有一個真空破坏的動作(吹气)如果气太小零件易帶走無法置件 ,气太大易將置件旁邊的零件吹走
最好的方法是將气調節閥調到底反轉三圈
另一种原因為 SPOOL沒完 全破坏將零件帶走
點膠机种膠小或膠距太寬 電容的面實際不是一個很的面,當電容置放在較小的膠點上時,隨著桌 面的移動,電容從膠點中脫离
若點膠頭的膠距太寬,零件置放后所接触到的膠點很少隨著桌面的移動,零 件從膠點中脫离
膠小或膠距寬還會造成零件傾斜
印錫膏机种錫膏太干或銅箔間隙太大 錫膏印刷后在標准的室溫下最好不要放超過4 個小時,放的 時間太長易干,零件置放后粘不住,只是浮在錫膏的表面
零件置放在間隙太寬的銅箔上,零件所粘住的
