HOOK-UP 系统简介 工作特点 1． 晶圆厂简介 2． 晶圆厂所需气体之特性与功能 3． 晶圆厂所需化学物质及其特性 4． 工作内容 1． 晶圆厂简介 晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。无尘室是恒温恒湿的，温度为21°C。相对湿度为65%。一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、黄光区、蚀刻区、薄膜区。 2． 晶圆厂所需气体之特性及功能 由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体。一般我们皆以气体特性来区分。可分为特殊气体及一般气体两大类。前者为使用量较小之气体。如 SiH4、NF3 等。后者为使用量较大之气体。如 N2、CDA 等。因用量较大；一般气体常以“大宗气体” 称之。即 Bulk Gas。特气— Specialty Gas。 2-1 Bulk Gas 在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。 目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。 2-1-1 大宗气体种类： 半导体厂能使用的大宗气体，一般有 CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe 等 7 种。 2-1-2 大宗气体的制造： <1> CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气。 CDA 之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。 CDA System:空气压缩机 缓衡储存槽 冷却干燥机 过滤器 CDA <2> GN2 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。经触媒转化器，将 CO 反应成 CO2，将 H2 反应成H2O，再由分筛吸附 CO2、H2O，再经分溜分离 O2&CnHm。 N2=-195.6°C O2=-183°C PN2 将 GN2 经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的N2。 一般液态原氮的纯度为99.9999% 经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999% GN2&PN2 System(见附图) <3> PO2 经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得 99%以上纯度之O2，再除去 N2、Ar、CnHm。另外可由电解方式解离 H2&O2 PO2 System（见附图） <4> PAr 经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得 99.0%以上纯度之氩气。因 Ar 在空气中含量仅 0.93%。生产成本相对较高。 PAr System (见附图) <5> PH2 经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0%以上纯度之H2。另外可由H2O电解解离H2&O2。制程廉价但危险性高易触发爆炸。 P...
