MFG 常用英文单字 Semicondu ctor 半导体 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易 半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电 Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与 FAB 内生产的芯片图形类似。 Lot 批；一批芯片中最多可以有 25 片，最少可以只有一片。 ID Identification 的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫 Wafer ID。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫 Lot ID。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫 Part ID。 WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB 内各站积存了相当数量的芯片，统称为 FAB 内的WIP 。 一整个制程又可细分为数百个 Stage 和Step，每一个 Stage 所堆积的芯片，称为 Stage WIP。 Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在 WIP 中被选择进机台的优先级。 Su per Hot Ru n 的优先级为 1，视为等级最高，必要时，当 Lot 在 上一站加工时，本站便要空着机台等待 Su per Hot Ru n。 Hot Ru n 的优先级为 2，紧急程度比 Su per Hot Ru n 次一级。 Normal 的优先级为 3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或 视常班向生产指令而定。 Cy cle time 生产周期，FAB Cy cle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。Stage Cy cle Time：Lot 从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。 Spec. 规格 Specification 的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格内。若超出规格﹝Ou t of SPEC﹞，必须通知组长将产品 Hold，并同时通知制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新 monitor，确定量测规格，藉以提升制程能力。 SPC Statistics Process Control 统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料， 然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都能接近规定的规格，藉以提升制程能力。 OI Operation Instruction 操作指导手册；每同一型号的机台都有一份OI。 可以共享一份OI。OI 含括制程参数、机...
