设备详细技术参数要求 1
核心交换机设备技术要求 功能大类 技术要求及指标 整机 背板容量≥2
4Tbps *交换容量≥1
44Tbps *包转发率≥860Mpps 业务槽位≥6 支持独立双主控 整机万兆端口密度>=72 个(除了用于堆叠的万兆接口) 支持全分布式转发 支持无源背板 支持风扇冗余,支持风扇模块分区管理,支持风扇自动调速 提供整机高度数据 电 源 要求 支持分区供电,颗粒化电源,支持 N+N 电源冗余(AC 和 DC 均支持) 模块要求 支持标准 SFP, XFP, SFP+模块(支持标准 SFP, XFP) 万兆单板端口密度≥12 千兆单板光接口密度>=48 堆叠 支持主控板堆叠,实配硬件用于堆叠,不占用业务槽位 堆叠带宽>=256G 单板要求 要求所有配置单板能进行 IPV4,IPV6,MPLS VPN 线速转发 二层功能 支持整机MAC 地址>128K; 支持静态 MAC; 支持 DHCP Client, DHCP Server,DHCP Relay; 支持 Option 82; 支持 4K VLAN 支持 1:1,N:1 VLAN mapping 支持端口 VLAN,协议 VLAN,IP 子网 VLAN; 支持 Super VLAN; 支持 Voice VLAN; 支持 IEEE 802
1d(STP)、 802
w(RSTP)、 802
1s(MSTP) 支持VLAN 内端口隔离 支持端口聚合, 支持1:1, N:1 端口镜像; 支持流镜像; 支持远程端口镜像(RSPAN); 支持ERSPAN, 通过GRE 隧道实现跨域远程镜像; 支持VCT,端口环路检测 路由特性 路由表≥128K 支持静态路由 ARP≥16K 支持RIP V1、V2, OSPF, IS-IS,BGP 支持IP FRR 支持路由协议多实例 支持GR for OSPF/IS-IS