第 1 页 4/21/2013 PCB 技术交流会专题讲义之二： 印制板基础知识介绍 一、 PCB 简介 1、 印制板的定义---PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD ） 印制电路板：在绝缘基材上，按照预定设计的要求形成印制元件或印制线路和孔，以及两者结合的导电图形称印制电路。 印制线路板：在绝缘基材上，按照预定设计的要求形成印制线路和孔称印制线路。 2、 印制板的分类（附图 1） 按层数分类： 单面印制板SINGLE SIDE 双面印制板DOUBLE SIDE 多层印制板MUTILAYER 齐平印制板FLUSH PCB 按结构分类： 刚性印制板RIGID PCB 柔性印制板FLEXIBLE PCB 刚柔结合型印制板RIGID-FLEXIBLE PCB 3、 印制板的发展历史 国内外各类印制板的开发时期 国外 国内 单面板 1936 年 1956 年 双面板 1953 年 1960 年 多层板 1960 年 70 年代初 柔性板 60 年末 70 年末 HDI 90 年代初 90 年代末 工艺发展 第 2 页 4/21/2013 涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空镀覆法、模压法、粉压法、减成法 近期印制板的制造工艺发展方向 先进的 CAD/CAM 技术 埋/盲孔制造技术 高精度、高密度、细导线成像技术---新型干膜、ED 抗蚀剂、LDI 微小孔、深孔镀技术 油墨自动涂覆技术 AOI 检验技术 通断测试技术 特殊表面涂层技术 导通孔塞孔技术 新型特种覆铜板基材 洁净技术 4 、 印制板的作用和特点 作用 提供各元器件的固定、组装的机械支撑作用 提供元器件之间的电器连接和电绝缘，提供所需求的电气特性，如阻抗 为自动插装、焊接、检查、维修提供阻焊和文字图形 特点 确保产品的一致性 适应与大批量自动化生产和组装 实现设计标准化，可以运用 CAD 技术 使电子产品轻量化、小型化、薄型化 高可靠性 前期准备麻烦 二、 印制板材料 1 、 印制板材的组成和结构 第 3 页 4/21/2013 常用的印制板材由铜箔、增强材料、树脂和助剂组成 ① 铜箔 铜箔分为电解铜箔和压延铜箔，前者用电镀的方式形成，产能高，成本低；后者用机械压延的方式形成，具有良好的延展性，但产能低、成本高，很难形成大尺寸。 铜箔厚度的常用表达方式是盎司，盎司是一重量单位，1 盎司=28375。1 盎司铜箔是指1 平方英尺的铜箔重量为1 盎司，此时对应铜箔厚度是35 微米。 常用铜箔厚度有70μ 、35μ 、18μ ；超薄铜箔有12μ 、9μ 、5μ ；超厚铜箔有105μ 、140μ 、175μ 、210μ 。 铜箔背面经...
