精品文档---下载后可任意编辑1、 目的为了更好的实现 SMT 车间产品质量的提升，尽量避开元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、 适用范围本标准适用于赣锋 PCB 焊盘设计及 SMT 钢网设计。精品文档---下载后可任意编辑二、各封装与钢网厚度设计 1）0402 类元件钢网设计：设计要点：元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：网厚 0.10-0.15mm,最佳 0.12mm,中间开的凹形避锡珠，内距保持，电阻外三端外加 0.05,电容外三端外加总下锡面积为焊盘的 100%-105%。注：因电阻电容的厚度不同（电阻为电容故下锡量不同，这对上锡高度及 AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助 2）0603 类元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：网厚 0.12-0.15mm,最佳 0.15mm,中间开的凹形避锡珠，内距保持，电阻外三端外加 0.1,电容外三端外加总下锡面积为焊盘的 100%-110%。注：0603 类元件与 0402，0201 元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须实行外加的方式来完成3）尺寸大于 0603 类（）的片式元件钢网设计：设计要点：元件避锡珠，上锡量设计方式：网厚 0.12-0.15mm,最佳。中间开 1/3 的凹口进行避锡珠，下锡量 90%4）钢网厚度与焊盘（元件）对比表元件类型间距钢网厚度QFP0402N/A0201N/ABGA总结：钢网的厚度取决于该 PCB 的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘尺寸设计（单位：mm)典型实例1电阻电容保险丝NTC020104020603080512062二极管（如BZT52C20S0）SOD-3233三极管（如3904、3906）SOT-2345 脚保护IC（如S8241XXX）SOT-2556 脚保护IC（如MM3280XXX、S8261XXX）SOT-26
