精品文档---下载后可任意编辑PG 网的 IR-drop 压降和热可靠性分析的开题报告1.讨论背景与意义IR-drop 压降和热可靠性是电路设计中非常重要的两个指标，特别是对于高性能芯片和集成电路而言。IR-drop 指在芯片内部电源引脚输送电流时，由于电阻或电感产生的电压降，会对电路正常工作产生影响。热可靠性则指芯片在长时间工作时产生的热量和温度对芯片运行寿命的影响。因此，对 IR-drop 压降和热可靠性进行分析和优化，能够提高芯片的可靠性和性能。PG 网是一种新型的高速、高性能电路设计和验证工具，具有高精度、高效率和高可靠性的特点。本文将基于 PG 网工具对 IR-drop 压降和热可靠性进行分析和优化，为电路设计和验证提供新的思路和方法。2.讨论内容和方法2.1 IR-drop 压降分析通过 PG 网工具中的电源引脚模块和电压检测模块，对芯片电源引脚输送电流时的电流分布和电压降进行模拟和分析。同时，结合 SPICE 仿真技术，对 IR-drop 压降进行验证和优化。2.2 热可靠性分析通过 PG 网工具中的温度检测模块和热分析模块，对芯片长期工作时产生的热量和温度分布进行模拟和分析。同时，结合 FEM 有限元分析技术，对芯片热可靠性进行优化和分析。2.3 综合分析与验证通过对 IR-drop 压降和热可靠性的综合分析，对芯片性能和可靠性进行评估和优化。同时，结合 PG 网工具中的 SPICE 仿真技术和 FEM 有限元分析技术，对芯片设计进行验证和优化。3.讨论计划1）文献资料调研2）PG 网工具学习和使用3）基于 PG 网工具对 IR-drop 压降进行模拟和分析4）SPICE 仿真验证和优化5）基于 PG 网工具对热可靠性进行模拟和分析精品文档---下载后可任意编辑6）FEM 有限元分析优化7）综合分析与验证4.讨论预期成果1）IR-drop 压降分析和优化方法2）热可靠性分析和优化方法3）基于 PG 网工具的电路设计和验证方法4）电路设计的可靠性和性能评估方法5）相关论文和技术报告5.参考文献[1] Zhu Q, Sekar R. A current-based worst-case IR drop analysis in power distribution networks[C]//Proceedings of the 2024 ACM SIGPLAN/SIGBED Conference on Languages, Compilers, and Tools for Embedded Systems. ACM, 2024: 97-106.[2] Nadobny J, Usui T, Tumeo A, et al. Two-phase IR-drop and self-heating-aware dynamic voltage and frequency scaling[C]//2024 IEEE/ACM...
