电解铜箔添加剂配方优化

电解铜箔添加剂配方优化2012-07-13################2012-07-13#######2#012-07-13########电解铜箔添加剂配方优化121,2234 易光斌，何田，杨湘杰*，彭文屹，蔡芬敏，卢皞，袁智斌（1.南昌大学机电学院，江西南昌 330031;2.南昌大学材料科学与工程学院，江西南昌 330031;3•中国船舶系统工程部，北京 100036;4.江西省江铜-耶兹铜箔有限公司，江西南昌 330029）摘要:在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电的发展中起着非常重要的作用。电解铜箔是用电沉积 2+?解液基础成分为:Cu80~90g/L,HSO120~130g/L 和 Cl24 技术得到的沉积层，由于其具有纯度高，沉积速率快，30~40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2-巯基苯并咪唑、费用低，工作温度低和操作简单等优点，因此被广泛硫脲、明胶等 4 种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配用于 CCL（覆铜板）和 PCB（印制板）行业中。比为:聚乙二醇 0~5.5mg/L，2-巯基苯并咪唑 0~6.0mg/L，添加剂在电解铜箔制备中起重要作用。添加剂的硫脲 0~3.0mg/L，明胶 0~4.5mg/L。由此制备的铜箔，其常种类繁多，各种添加剂在电沉积过程中发挥着不同的温抗拉强度与延伸率分别是 411.3MPa 和 9.3%，高温抗拉强度与延伸率分别是 209.2MPa 和 2.9%。关键词:电解铜箔;添作用。如氯离子可以加大阴极极化和抑制金属异常生加剂;正交试验;力学性能长，以提高铜箔的弹性强度、硬度和平滑感；明胶可中图分类号:TQ153.14;TG146.il 文献标志码:A 细化晶粒，改善铜箔毛面峰谷形状和增大铜箔致密度；文章编号：1004-227X(2010)11-0026-03 聚乙二醇(PEG)可增大阴极极化，对阴极表面有较好Optimizationofadditiveformulationforelectrolytic 的润湿作用，能使在电沉积过程中产生的气泡快速逸 copperfoil//YIGuang-bin,HETian,YANGXiang-jie*,出，消除氢气泡吸附在沉积层表面所产生的针孔。此 PENGWen-yi,CAIFen-min,LUHao,YUANZhi-bin 夕卜，较常见的添加剂还有 2-巯基苯并咪唑(M)、硫脲 Abstract:Electrolyticcopperfoilswerepreparedbydirect[1-10](TU)等。研究添加剂对电解铜箔性能的影响，对currentelectrodepositionathighcurrentdensity.The2+电解铜箔的制备及生产控制具有十分重要的意义。electrolyteismainlycomposedofCu80-90g/L,HSO24?电解铜箔制备中，不同添加剂的影响各不相同，120-130g/LandCl30-40mg/L.Theeffectsoffourkindsofadditivessuchaspolyethyleneglycol(PEG),2-mercap...