电子元器件用环氧粉末包封料

电子元器件用环氧粉末包封料2020.51.0 绪论颜料(pigment)、填料(filler)和其它助剂(assistant)所组成。环氧粉末涂料的制备是采用国际通用生产热固性粉末涂料的唯一方法，即熔融混合挤出法-混合、熔融混合挤出、细粉碎研磨。环氧粉末涂料的环氧树脂所需条件：环氧当量应为 700-100 之间的固体树脂，分子量分布量窄；在其固化温度下，熔融黏度低，易流平，涂膜平而薄；对颜料和填料分散性好。环氧粉末涂料固化剂主要有双氰胺、双氰胺衍生物、酸酐、咪唑、环醚、酚醛树脂聚酯树脂、三氟化硼胺络合物。工业上，一般采用双氰胺、咪唑类和环醚。2.0 标准 GB_T28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料粉末性能序号名称单位HR-100指标HR-1501外观-粉末均匀干燥无结块无杂质2粒度目80目，通过率 100%325目，通过率 V50%3软化点°C50-6560-754胶化时间s60-18090-3005表观密度g/cm30.6-0.80.7-0.96倾斜流动性法水平法mm%20-35（110C）22-35（150C）12-25（110C）20-45（150C）7 挥发物含量%<0.35固化物性能序号名称单位指标HR-100HR-1501耐温冲击周期-55-85C-55-125C无损 5 周期无损 5 周期2耐溶剂-不溶胀，不开裂31MHZ 介电常数-3-741MHZ 损耗因数s<0.055绝缘常态MQ±106电阻 D-2h/100°C±1056电器强度Kv/mm±257玻璃化温度C±958吸水率 D-24h/23C%<0.259阻燃性10线膨胀系数1/C<7*10-511邵氏硬度HD93±5DIAND-2h/100C蒸馏水同级别 2hD-2h/100C 蒸馏水同级别 24h3.0 加工工艺与配方3.0.1 加工工艺环氧粉末包封料是使用环氧树脂，再加人固化剂、无机填料、着色剂及其它助剂，经过混合、混炼（挤出）、粉碎、分级等过程制成的热熔型热固性粉末材料。为稳定和提高产品质量，使产品成为十分均匀的混合物，必须使产品的任何一部分都具有相同的成分，使每一种填料、颜料、固化剂、助剂等不但要完全被基料所润湿，而且都包覆着相同的成分。CH-CH0HCEI0£比貫护反慮性 OtH 衬履品性援薯锻 7 反應谁时区挂/聲检社双酚 A 环氧树脂分子主链上含有刚型的苯基、强极性的脂肪族羟基-0H）混炼挤出妙新斥片环氧粉末包封料工艺流程具体先按配方比例称量好各种原材料，采用高速滗合机，对原材料进行充分预混合，再通过加热的挤出系统使填料被熔融的基料完全润湿。如果说预混合是各种材料颗粒间宏观上混合的话，那么挤出过程可以近似理解为微观上分子间的混合，这使各种材料间得到最充分地混合，最后通过粉碎分级即得成品。3.0.2 树脂不易水解的醚键...