266 印制电路板显微剖切技术研究 1 前言 印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。 显微剖切（Microsectioning），又称微切片、金相切片，它的制作有着一套相对专业的制造技术和检测手段。微切片制作质量的好坏，将直接关系到研究和判断的正确性。 俗话说得好，外行看热闹、内行看门道，各家有各家的高招。真应了那句名言——条条大路通罗马。作者长期从事各类印制电路板的制造工艺及品质控制技术的研究，曾专长于金相切片的制作，并有大量第一手金相切片照片在握。本不该在各位专家面前献丑，但每每翻看这些照片，总有一种与人共研之冲动。今特将之分类后，陆续登出，望各位不吝赐教，共同为业界之发展贡献些许绵力。 2 微切片制作工艺流程 试样入模试样续加工卸 模调胶处理固 化取 样 灌胶入模细 磨 抛光处理金相专用砂纸粗磨待检板视金相检测需要进行微蚀处理砂带打磨 2 .1 取样 待检印制电路板试样的采取有以下几种方法： （1） 采用机械装置剪切或辊切、锯切； （2） 平面冲头之冲切； （3） 凹陷冲头之冲切； （4） 铣切； （5） 带锯切割； 上述诸种方法，各有利弊。从对待检印制电路板部位的损伤来讲，第一种和第二种较为严重；第三种和铣切则适中。 267 至于带锯切割法，虽然同冲切和铣切一样的快速、便捷，但对操作者来说，存在潜在的伤害危险。 2 .2 试样续处理 2 .3 试样入模方式 用双面胶粘住样品的正截面（较薄的板用订书子夹住样品待检测的侧截边），使样品垂直立于凝胶模中央。如是试验切片，建议一个模放两个样品，待检测的侧截边分放于切片的两面,以便从两面磨孔均能磨到孔中央,但样品间要保持最少 2m m 间距，以免固化后影响样品的牢固性。 2 .4 调胶处理 本处理的重点在于各组分混合充分均匀，且尽可能减少搅拌所造成的气泡产生量。 正误搅拌方式对比请参见下左图 9。 搅拌方式对比 2 .5 灌胶入模 将上述搅拌均匀的胶料，缓慢倒入模内，直至淹没横担试样的铅芯或鱼线（对于待检部位在模具底部之情况除外）。对于可能粘附于试样上的气泡，可通过轻敲模壁或用牙签将其引出。 对于多试样于同一模内之情形，须将各试样分开后灌胶，再紧密集中在一起，以利于铅芯或鱼线穿过之待检孔内被胶料所填充。此处理过程，可采用牙签来实现。 2 .6 微切片研磨处...
