文 件 编 号: 版 本: A 制 修 订 单 位: 品保部 制 修 订 日 期: 制 定 者: 审 查: 核 准: 成品 PCBA 检验标准 成品PCBA 检验标准 文件编号: 文件版本:A0 总共页次:1 / 17 N O 版本 修订页次 发行日期 修订内容 修改人 批准人 1 A 成品PCBA 检验标准 文件编号: 文件版本:A0 总共页次:2 / 17 目 次 成品PCBA检验标准是由下列各项目所构成 标 题 项 目 页码 页数 制定日期 修订日期 核定日期 修订简述 一、焊锡的流状 3 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 二、焊锡的表面 4 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 三、焊锡的量 5 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 四、其它不良 6 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 五、零件脚的处理 7 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 六、焊锡不完全 8 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 七、外观确认 9 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 八、部品浮起的状态 1 0 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 九、部品装配的注意点 1 1 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 十、电解电容注意点 1 2 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 十一、红胶贴片部品的焊锡 1 3 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 十二、(双面)基板通孔的焊锡 1 4 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 十三、无引脚的 SMT 器件上锡标准 1 5 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 十四、有引脚的 SMT 器件上锡标准 1 6 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 十五、无铅产品的 SMT 组件外观检查 1 7 1 1 6 .0 3 .2 5 1 6 .0 3 .2 5 成品PCBA 检验标准 文件编号: 文件版本:A0 总共页次:3 / 17 一、焊锡的流状 1.适用范围: 基板上之配线,部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。 2.标准: 焊锡作业应确实。 3.实例: 不良例 4.注意事项: ‧ 不应导致不导通 ‧ 用手拉时或摇动不会容易松动 (500 公克力) ‧ 焊锡应不造成外流发生 良 锡流不足 (不良) θ < 90 θ > 90 θ (不良) 尖角 锡流不足 冷 焊 锡流不足 锡流不足 冷 焊 助焊液附着 (焊锡不完全) 助...