半导体制造技术教案【首页】课程名称半导体制造技术授课专业微电子班级08级课程编号123456789课程类型必修课校级公共课();基础或专业基础课();专业课(√)选修课限选课(√);任选课()授课方式课堂讲授(√);实践课(√)考核方式考试(√);考查()课程教学总学时数4学分数2.0学时分配课堂讲授4学时;教材名称半导体制造技术作者(日本)MichaelQuirkJulianSerd出版社及出版时间电子工业出版社2006年指定参考书1.模拟电子技术2.半导体集成电路作者出版社及出版时间清华大学出版社2002年清华大学出版社2003年授课教师尹梦君职称单位电子工程学院授课时间2011.12.25注:表中()选项请打“√”半导体制造技术教案周次第16周,第15次课2011年12月15日备注章节名称第四章硅片制备授课方式理论课(√);实践课();实习()教学时数4教学目的及要求1.了解本征半导体的概念及特点,理解半导体结构,晶向等指标。2.掌握半导体制备方法,能够简述制备步骤及化学反应方程式3.理解单晶硅的提纯方法。4.理解两种制备法的区别以及各自的优点。教学内容提要时间分配第4章硅和硅片制备4.1引言4.2半导体级硅4.3晶体结构4.4晶向4.5单晶硅生长第2页教学重点与难点重点:1.半导体的制备2.单晶硅的提纯。难点:1.对于晶向以及硅的结构的理解。2.单晶硅提纯的设备及步骤的理解。备注启发提问1.半导体级硅的纯度为多少?2.半导体级硅的制备的环节分为几个步骤?3.硅晶体的内部结构有谁知道?4.掺杂的种类分别是什么?外语要求同理论课要求教学手段方法:教师课堂讲授+教师提问互动+教师总结手段教具:多媒体、投影仪、黑板参考资料第3页