技术状态管理计划 QHA/QW J—15 拟制:___________________日期: _ 审核:___________________日期:_________ 批准:___________________日期:_________ 北京市半导体器件六厂 1 技术状态管理计划 1 引言 1
1 技术状态管理的目的和范围 将产品技术状态形成文件,在产品寿命周期的所有阶段,对产品技术状态进行严格控制,确保产品功能特性和物理特性符合规定要求
确保参与产品研制开发、生产制造、服务全过程的所有人员,在产品寿命周期的任一时间能够使用正确有效的文件;适用于我厂军工产品设计开发过程、生产过程、检验和试验过程、与顾客有关的过程技术状态控制
2 产品的简要说明 我厂军工产品有硅二极管、场效应管系列
硅二极管涵盖了开关管系列、稳压管系列;场效应管涵盖了结型场效应管系列、M0S 场效应管系列和恒流管系列
开关稳压二极管的封装为DO—35、LL—34 玻璃封装,场效应晶体管、恒流管为金属封装形式
3 技术状态管理计划的主要特点及实施方法的概述 技术状态管理主要包括以下几部分内容:技术状态标识、技术状态控制、技术状态纪实、技术状态审核
具体实施方法按第 5~8 条款要求执行
2 相关文件 GJB33A—1997 半导体分立器件总规范 GJB3206A—2010 技术状态管理 QZJ840611 半导体二、三极管“七专”技术条件 QZJ840612 中小功率 N 沟道耗尽型场效应管“七专”技术条件 QHA/QWJ-22 技术文件管理制度 3 定义 3
1 技术状态 在技术文件中规定的并且在产品中达到的功能特性和物理特性
2 功能特性 产品的性能指标和涉及约束条件,如产品技术指标、使用保障特性等
3 物理特性 产品的形体特征,如结构、尺寸、表面状态、形状、公差、质量等,又称实