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标题制订部门文件名称插件焊接外观检验标准版次修订内容表单编号:W-04-001/001编号ALL-插件-009修改页次修订日期修订者备注 批准:***文件修订记录插件焊接外观检验标准制定:***审核********有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/13第 1 页，共 9 页标题制订部门*****有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/137.9 零件反向:晶体管, 二极管, IC, 极性电容,排阻或其它有方向性零件,其方向与PCB上记号相反7.3 锡裂:锡点出现裂纹或分离7.4 锡尖:PAD, 零件脚,螺丝孔焊锡凸出部份7.5 锡珠:PCBA残留颗粒/珠状的焊锡7.6 连锡:由于焊锡使不同电位两点之间电阻值为零或不应导通的两点导通7.7 锡渣:PCBA残留渣/丝状的焊锡7.8 零件损伤:零件本体破损龟裂,裂纹(缝)5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).6.检验工具：AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7.名词术语7.1 多锡:零件脚或焊接面吃锡过量7.2 少锡:零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT) 4.2缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危 及 人 身 财 产安 全 之缺点,称 为严重缺点. 主 要 缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失 去 全 部或部分主 要 功 能,或者相对 严重影 响 的结 构 装配 的不良,从 而 显着 降低产品使用性的缺点,称 为主 要 缺点. 次要 缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以 造 成 产品部分性能偏 差 或一般 外观缺陷,虽 不影 响 产品性能,但 会 使产品价 值降低的缺点,称 为次要 缺点.5.检验条 件5.1在正 常 室 内日光灯 灯 管的照 明 条 件(灯 光强 度为 1支 40W或2支 20W日光灯 ),被 检测的PCB与光源 之距离为:100CM以 内. 3.2 制造 部：生产和 维 修 人 员 参 照 本标准对 产品进 行 自 检或互 检。 3.3 客 服 返 修 组 ：参 照 本标准执行 返 修4.标准定 义 ： 4.1判 定 分为：合 格 、允 收 和 拒 收 合 格 (Pass):外观完 全 满 足 理 想 状况 ,判 定 为合 格 。 （ 本标准中， 不做 图 片 详 解 ） 允 收 (Ac):外观缺陷不满 足 理 想 状况 ,但 满 足 允 收 条 件， 且 能维 持 组 装 可靠 度,...