1：沉铜的作用： 沉 铜 也 称 化 学 镀 铜 它 的 作 用 是 在 孔 壁 非 导 电 体 （ 绝 缘 体 ） 表 面 沉 积 一 层 铜 ， 以 确 保 内 层 导 体与 电 路 的 可 靠 连 接 。 磨 板 的 作 用 ： 除 去 板 面 的 氧 化 ， 油 污 ， 手 指 印 ， 及 其 它 污 物 ， 在 板 面 上 形 成 微 观 粗 糙 表 面 。同 时 利 用 靡 板 机 的 超 音 波 水 洗 及 高 压 水 洗 冲 洗 孔 内 起 到 清 洁 孔 壁 ， 减 少 孔 内 披 锋 的 作 用 。 3.2 化 学 镀 铜 反 应 机 理 化 学 镀 铜 时 ， Cu2+离 子 得 到 电 子 还 原 成 金 属 铜 Cu2++2e Cu.- ① 电 镀 时 ， 电 子 是 由 电 镀 电 源 提 供 的 ， 而 在 化 学 镀 铜 时 ， 电 子 是 由 还 原 剂 甲 醛 所 提 供 。 2H－ C＝ o－ H＋ 4OH－ 2H－ C＝ o－ 0－ ＋ 2H2 ＋ 2e----② 在 化 学 镀 铜 过 程 中 反 应 ① 和 反 应 ② 为 共 扼 反 应 。 两 反 应 同 时 进 行 ， 甲 醛 放 出 的 电 子 直 接 给Cu2+， 整 个 得 失 电 子 的 过 程 是 在 短 路 状 下 进 行 的 。 外 部 看不出 交换电 流的 流通。 结合反 应 ①和 ② 可 以 得 到 反 应 ③ Cu2++2CH2O+4OH- Pdo/cu CU+2-C＝ -o-o-+2H2O+2H2 --③ 反 应 式③表 明化 学 镀 铜 反 应 必须个 备以 下 基本条件: 1)化 学 镀 铜 液为 强碱性， 甲 醛 的 还 原 能力取决于溶液中 的 碱性强弱程 度， 即溶液的 PH 值。 2） 在 强碱条件下 ， 要保 证Cu2+离 子 不形 成 ,Cu(OH) 2 沉 淀， 必须加入足够的 Cu2+离 子 结合剂 (由 于络合剂 在 化 学 镀 铜 反 应 中 不消耗， 所 以 反 应 ③式中 省略了络合剂 。 )。 3） 从反 应 可 以 看出 ， 每沉 积 1M 的 铜 要消耗2M 甲 醛 ， 4M 氢氧 化 钠。 要保 持化 学 镀 铜 速率恒定， 和 化 学 镀 铜 层 的 质量， 必须及 时 补加相应 的 消耗部 分。 4） 只有在 催化 剂 （ Pd 或Cu） 存在 的 条件下 才能沉 积 出 金 属 铜 ， 新沉 积 出 的 铜 本身就是 一 ...
