绿油阻焊热转印制作全攻略 应一些朋友的要求，我把制作带阻焊层PCB 板的DIY 方法整理出来，前些时候因为是准备考研，所以一直没有时间，这几天赶制一个程控快速充电器，把过程都记录了下来。希望对大家有用！ 很多过程都解释的比较详细，主要是考虑到新手，老手们多包涵。 这是做出来的效果，如果你有兴趣，往下看。 首先声明一下，我等后生乃无米之人，此法步骤较多，更适合跟我一样的土炮 DIYer ，或者是来不及等工厂开板需要快速出板等情况。 如果您有更好的方法，欢迎补充！ 好，开始吧！ 进程一：打印 首先，我们需要用 PROTEL 制作四个打印文件：分别是底层制版，顶层制版，底层阻焊，顶层阻焊。有激光打印机的先装好打印机驱动，没有的可以装一个PDF虚拟打印机，这样去打印店打印就方便了。 为了使图片看起来清晰，后面的例子主要使用一块小板来说明，就是程控快速充电器的显示部分。线宽0.3mm 间距0.2mm 这块板是单面制版，因此只需打印底层制版，底层阻焊两个文件。我们在画完 PCB 图以后，点这个打印按钮就进入打印预览界面， 在左边栏的Mu ltilay er Composite Print上单击右键点Properties弹出打印属性对话框进行属性设置。 这里面有几个选项是值得注意的：colorset 必须选择Black&White（黑白打印）做顶层打印文件时Mirror Lay ers（镜像）要勾上，其实就是把图纸左右翻了180度。接着，我们开始底层打印：在打印属性对话框的Lay er 里加入这三个 层：Keepou tLay er（禁止布线层）,mu ltiLay er（机械层）,bottomlay er（底层）设置好以后就如下图： 此时就可以进行打印了，我是用虚拟打印机直接打印成 PDF 文件的 然后是底层阻焊打印：跟刚才一样，在 Lay er 里加入这三个层：Keepou tLay er（禁止布线层）,mu ltiLay er（机械层）,bottompaste（底层贴片）如图： 顶层打印同理 最终要带到打印店的就是这几个文件 很多朋友反映 墨粉很难完全粘附在热转印纸上，其实我也遇到同样的问题，有没有办法解决呢？回答是肯定的 热转印纸的光面上由于有一层蜡，非常光滑，所以墨粉不宜粘附，教你一招——嘘。。。一般人我不告诉他 整一块橡皮，使出吃奶的劲儿把转印纸的光面全部擦 一遍，擦到什么程度呢？要擦出橡皮灰，对着光看，不像原先那么反光，有一点亚光的感觉即可，即使是旧打印机也不会掉墨，打印的质量是成功的关键 用橡皮擦之前： 擦过以后： 底层制版是打印在热转印纸...
