惠达电镀厂四车间工程制作临时指引

惠达电镀厂四车间文件编号：xt-gc-001发放代号：07文件名称： 工 程 制 作 临 时 指 引版 本 号A0发行日期06/1/28修 订 人审 核相关部门确认总经理□生产部□品质部□采购部□市场部□行政课□计划课□工程课□修改内容惠达电镀厂四车间文件编号：xt-gc-001文件版本：A0共 6 页，第 1 页文件名称： 工 程 制 作 临 时 指 引1.0 目的明确制作各工程资料、生产工具所需的制程参数以及相关规定，给工程制作人员提供工作指引。2.0 适用范围和期限2.1 适用范围此临时制作指引是《生产制作能力指引》、《生产制作指示编写指引》、《CAD/CAM 操作指引》、《测试架制作指引》 的补充规定与要求。在有效期内，如上述各指引中有与此临时指引不一致的条款，以此临时指引为准。2.2 适用期限此临时指引从发布之日起至 2005 年 5 月 31 日之前有效。在有效期内如此临时指引中的相关内容已纳入到各正式指引中，届时此临时指引将自动失效或重新修订使用。有效期满后此文件自动失效，由文控收回。3.0 责任与权限工程部根据本临时指引进行制作，品保部根据本临时指引检查相关工程资料及相关生产工具。4.0 制作内容本文件涉及 MI 制作要求，CAM 制作要求，FILM 制作要求，TEST 制作要求。4.1 MI 制作要求：《生产制作指示编写指引》的补充规定与要求。4.1.1 钻孔类别工艺能力项目制程公差定位公差一钻：±0.05mm二钻：±0.075mm孔径公差普通孔：±0.05mmSlot 孔：±0.08mm（若是 NPTH 孔，则按成品孔径要求公差控制）扩孔公差：±0.1mm（若是 NPTH 孔，则按成品孔径要求公差控制）钻咀最小钻咀：φ0.25mm最大钻咀：φ6.35 mm孔径最小 SLOT 孔径：φ0.7mm----------------------------------------------------------------------------------------（1） 二钻位置：A．当 NPTH 孔伤及周围铜皮，且又不能掏铜时则在蚀刻后褪锡前进行二钻。B．当 NPTH 孔未伤及周围铜皮，又不能满足封孔条件时则在成形前二钻，以防止假性露铜。（2） 钻咀表：在制作所有新单、有更改单、样板转生产单等 MI 时，要取消原钻咀表中的“调校孔”。（3） 加引孔及尾孔要求：A．所有一钻的钻咀都要加尾孔，包含扩孔的钻咀，二钻不加尾孔。B．所有大于或等于 4.0 的钻咀都要加引孔，包含二钻，尾孔，5.0 的防爆孔。（4） 钻防爆孔：对于六层及以上多层板，无论是喷锡还是其他表面处理的板。都需要用Ф惠达电镀厂四车间文件...