『电子产品创新设计』高级研讨班 与创新乏术的企业相比，创新成功的企业更有可能获得 20%甚至更高的增长率假如企业 80%的收入来自创新产品，坚持下去，5 年内其市值就能翻番“创新程度是衡量企业是否具有投资价值的指南针〞世界 500 强中有超过 80%把“创新作为企业理念〞电子信息产业的关键和核心是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性。随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及国内外乡高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师也越来越多，但多数硬件开发人员对制造工艺技术并不熟悉，可制造性概念比较模糊。要使得创新产品具备高可靠性、低本钱、满足环保要求、具有良好的使用性，不仅需要创意阶段的创新理论指导，更需要综合考虑产品在概念阶段、方案阶段、详细设计、生产制造、售后效劳等整个产品生命周期的工程特性的要求，这就需要综合应用面对产品工程特性的设计方法即可制造性、可靠性、可装配性、环保性、低本钱性、可维修性等。为了帮助宽阔工程师提高电子产品创新设计能力，学习和借鉴国外先进电子装备制造技术和经验，我协会特别举办本次研讨班，届时将邀请实战经验丰富的资深专家授课。讲师介绍：王文利 先生工学博士，高级工程师；深圳市科技局专家委员会专家中国电子学会高级会员美国 SMT 协会会员深圳市摩之威科技创新设计技术专家曾任职华为技术，8 年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术讨论平台，参加建设华为公司电子工艺平台四大标准体系，擅长电子产品可制造性设计 DFM 、可装配性设计 DFA、环保性设计 DFE、工艺可靠性设计 DFR 等 DFx 设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法TRIZ、QFD 和 DFX 领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。培训和咨询过的企业有厦门华侨电子、爱默生网络能源、美的集团、迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、比亚迪等。课程提纲主办单位：深圳市高新技术产业协会培训地点：上步中路科技大厦南厅 2 楼多功能厅培训时间：6 次课程，从 5 月开始，每月安排 1-2 次参加对象：研发、市场、生产人员，企业中高层管理者 D1：如何在产品设计中实现客户需求〔5 月 30 日〕D2：电子产品可制造性设计〔6 月 20 日〕D3：电子产品可装配性设计〔7 月 4 日〕D4：电子产品工艺可靠性设计〔7 月 25 日〕D5：电子产品环保设计...
