基于LTCC工艺的设计规范总结VIP专享

基于 LTCC 工艺的设计法律规范总结1．材料特性 特性相关参数值1 ． 相 对 介 电 常 数Er：5.9±0。2＠(1~100GH）2 ． 介 质 损 耗 角 正切：〈0.002 ＠（1~100GHz）3．电阻率：〉at 100DVCΩ5．层数：最多 30 层6．每层层厚：0.1mm7．导体厚度:0.01mm8．孔径：最小直径 0.1mm 可选 6mil 8mil 10mil 12mil9．密度:Density3。210．镀金属:铜（Cu）顶层:嵌入其中，中间层:上下各嵌入50％过孔镀银（Ag)11.基板尺寸（最大)105mm×105mm12．生瓷片精度横向平面精度：±5um众向生瓷精度：±10um2。导体线宽和间距建议尺寸 最小尺寸ABC顶层45um45um45um内层100um100um100umNote: 可能的情况下推举更大的间距，密度过大或者焊盘过近将造成潜在的短路问题相关参数：网印最小线宽/间距 100um/100um直描最小线宽/间距 50um/75um蚀刻最小线宽/间距 45um/45um3．导体到基板边缘的间距/和腔体间隙推举尺寸 最小尺寸4．电气过孔214 的可选通孔直径为：6mils、8mils、10mils、12mils互连通孔最小直径:0.1mm 5。同层通孔间距A一般取3倍于孔径尺寸注意：散热和RF通孔排除在此标准外相关参数：互连通孔最小节距：0.3mm6。过孔托盘在通孔上面和下面的托盘必须以一定的距离与通孔的所有边都重叠,除非密集布线情况时不允许使用此方法(通孔直接与导线相连）7．基板边缘电气通孔A值推举3～4倍于通孔直径,最小为18～25mil8．器件安装处通孔分布当设计的密度需要长的通孔串时，通孔必须交错分布以防发生突然折断的裂缝.层与层直接的电气通孔之间的交错连接：通孔实行垂直方向的交错（Z字型），以使传送通道（routing channels)的封闭（blockage）降到最小，并减小通孔的“加速效应”(posting effect)。以下是交错通孔技术的示例： 可接受的Z字形 推举的阶梯型 堆叠通孔通孔堆栈：说明：电连接建议使用交错通孔，在特别情况下，在同一通孔处最多可以通孔 15 层.9．地和电源面板大面积的裸露导体区域，比如面板，必须是实心的.烧结板在所有可能的地方应该网格化。铺地的区域必须是实心的，以此在需要时提供对传输线或其他关键信号线的保护.所有铺地板的边缘（在基板的周围和腔体附近）都必须造成城形,来提升生瓷带层与层之间的迭片结构的粘合性。相邻层之间的面板的栅格形状必须是可以相互抵消（offset）的，使基板顶层和地层表面较为平整注意:接地板的网格应尽可能的大来减小多余增量和损耗，对于大面积地面/电源面，建议使用栅格形...