SEMIS2 半导体制程设备安全准则2003 年 9 月 29 日Content:1.目的；2.范围；3.注意事项；4.参考标准；5.术语；6.安全理念；7.一般准则；8.评估过程；9.提供给使用者的文件；10.危险性警告标志；11.安全连锁装置；12.紧急停机；13.电气安全；14.消防安全；15.化学物质加热槽；16.人体工学；17.危险能量隔离；18.机械设计安全；19.地震保护；20.自动机械设备；21.环境因素；22.排气；23.化学品安全；24.游离辐射安全；25.非游离辐射安全；26.激光安全；27.噪音1.目的(PURPOSE)为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。2.范围(SCOPE)适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。3.注意事项(LIMITATIONS)3.1 不可作为检验是否符合本地法规要求的依据；3.2 没有提供非常详细的半导体制程设备 ESH 准则；3.3参考了众多的国际性法规、标准等。但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用的标准或法规等所有条文都适用。4.参考标准(REFERENCEDSTANDARDS)4.1 SEMIStandards4.2 ANSIStandards(RadioFrequency)4.3 CEN/CENELECStandards(Explosion)4.4 IECStandards(Electrical)4.5 ISOStandards(Robotmanipulation)4.6 NFPAStandards4.7 ACGIH(IndustrialVentilationManual)5.术语(TERMINOLOGIES)5.1 不可燃物质(Non-combustiblematerial)：在一般条件(anticipatedconditions)下，受热或在火焰中不可燃烧，也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质。典型不可燃物质有金属、陶瓷、石英等。5.2 可燃物质(Combustiblematerial):具有火焰传播能力或不满足上述“不可燃物质”定义之物质。5.3 易燃气体(Flammablegas):在 101.3KPa 和 20°C 下，可以和空气形成可被点燃的混合物的气体。5.4 自燃物质(Pyrophoricmaterial):54.4°C 以下在空气中可以自燃的化学品。5.5 易燃液体(Flammableliquid):闪点小于 37.8°C(100F)之液体。5.6 游离辐射(Ionizingradiation):a、0、丫粒子，X 射线，中子，高速离子，高速质子等所有在人体器官内可产生离子之粒子或射线。5.7 非游离辐射(Non-ionizingradiation):电磁波长在 100nm 以上者，包括普通电频、微波、红外线、紫外线及可见光等。5.8 质量平衡(Massbalance):输入与输出的质量流率定性(或定量)平衡。5.9 灾祸(Mishap):对人体造成死亡、伤害、职业病或对设备、财产、环境造成损失的未预计的或一系列的事件(events)。5.10 职业曝露浓度极限(Occupationalexpos...
