分类号密级UDC本 科 毕 业 论 文基于***的讨论学生学号80222指导老师指导老师院、系、中心 工程学院自动化与测控系 专业年级 2024 级自动化 论文答辩日期 2024 年 6 月 3 日 中 国 海 洋 大 学基于***的讨论 完成日期: 指导老师签字: 答辩小组成员签字:分布式温度测控系统的半实物仿真讨论摘 要本论文对半实物仿真技术进行了综述,介绍了半实物仿真技术在国外的讨论现状、关键技术和进展趋势,以与对半实物仿真技术进行讨论的意义
介绍了基于LabVIEW 仿真平台设计的分布式温度测控半实物仿真系统,该控制系统中的受控对象用数学模型来代替,而控制器仍使用实物
系统采纳 ZigBee 无线通讯技术和CAN 总线技术相结合的方式构建通讯网络,具有控制参数远程设置、数据采集和处理、数据和曲线显示等功能
详细论述了在 LabVIEW 平台下对温度控制对象进行建模仿真的方法
介绍了基于 dsPIC33FJ128MC506 单片机设计的控制器,并详细论述了 PID 控制算法在单片机中的实现方法
最后给出了仿真实验的相关数据以与分析
(300 字左右,介绍主要容、主要方法和结论
)关键词:半实物仿真;建模;控制系统;控制器;LabVIEW(3-5 个主题词)(小四,黑体)Study on Hardware-in-the-loop Simulation for Distributed Temperature Monitoring and Control System(注意首字母大写)AbstractInthis thesis, the technique of hardware-in-the-loopsimulation is summarized, introducing the current research situation at home and abroad